對于近期的熱門手機——聯想黃金斗士S8 4G版，大家應該十分熟悉。這款手機憑借頗具美感的機身設計，5.5英寸高清大屏、八核處理器、千萬像素攝像頭等出色配置，以及不足千元的親民售價，吸引了眾多國內消費者。那么黃金斗士S8 4G版的內部構造如何呢？下面筆者為大家帶來了黃金斗士S8 4G版拆機評測，讓大家詳細了解一番。

黃金斗士S8 4G版內部構造如何 黃金斗士S8 4G版拆機評測

1，拆機開始，黃金斗士S8 4G版采用的后蓋是可以拆卸的，沿左下角縫隙即可將后蓋拆開，如下圖所示：

后蓋特寫

后蓋工藝

如上圖，A7600的后蓋，采用多層復合材料貼合而成，主要材料是聚酯纖維塑料和玻璃纖維。后蓋表層的膜片有一定耐磨抗刮花的效果，中間的UV轉印紋路和光學鍍膜使鏡面后蓋形成簡潔的紋理同時可以對光線形成引導，讓使用中后蓋上附著的指紋更加不容易被肉眼察覺，達到了防指紋的效果。油墨層是顏色整體更加均勻，玻璃纖維基底，是整個后蓋韌性更強。整體還說這個后蓋，還說值得點贊！

電池特寫

3000mah的電池，為了機身厚度的取舍，并沒有采用更大容量的電池，但是3000mah在千元級手機里面也已經算是大容量了！

2、取下背部的固定螺絲（共11顆螺絲）

3、沿邊緣縫隙，摳開背框。

主機和背框特寫
揚聲器特寫
主板特寫

4、取下主板固定螺絲（兩個）

5、輕撥開，側邊按鍵。因為按鍵的鏈接主板的排線是焊錫的并非卡扣。取主板需小心撥開側邊按鍵，該按鍵是使用膠粘和的。

6、撥開觸摸屏鏈接排線卡扣，取下排線

7、撥開后置攝像頭鏈接排線卡扣

8、撥開前置攝像頭連接排線卡扣

9、此時可以從主板上將主板掀起，可以看到背面的底部還有顯示屏幕連接排線的卡扣

10、取下RF射頻連接線

因為主板連接話筒及振動器的排線是焊錫的主板上的，無法直接取下，故本次拆機就到這兒了，為方便方式的主板背面的芯片情況，可以揭開電池槽的貼紙，稍稍提高排線，便于拍攝。

主板背面的芯片特寫

芯片組詳情

運放芯片特寫

和K50一樣內置的智能運放芯片，SmartPA TFA9897系恩智浦半導體推出了適用于高端智能手機音頻系統，TFA9897采用恩智浦最新版本的業界領先算法，并針對阻抗為8歐姆的微型揚聲器進行了充分優化，提供更高質量的音頻輸出。

內存特寫

內存芯片采用三星的KMR7X0001M-B511的新一代的EMCP內存解決方案。8 GB ROM 和單通道 LPDDR3的 2GB RAM二合一，內存頻率最高可達800MHZ.且EMCP方案因為有內建的NANDFlash控制晶片,可以減少主晶片運算的負擔,提供CPU讀取數據的效率。

CPU特寫

和K50一樣采用聯發科的MT6752平臺，不過A7600是MT6752m低頻版的型號，是八核1.5Ghz處理器。該處理器是采用64位ARM-A53架構，并且搭配700mhz主頻的Mali-T760 MP2 GPU圖形處理。且該CPU提供了優秀的基帶解決方案，使手機硬件支持TD-LTE/FDD-LTE/TDS-CDMA/WCMA/GSM的網絡。從各個角度該CPU都是一個優秀完整的解決方案。

聯發科電源管理芯片 MT6325v 特寫

聯發科MT6169VRF射頻模塊特寫

觸控芯片特寫

該觸控芯片使手機支持5點觸控，且通過軟硬結合提供優秀的黑屏解鎖的功能。解決大屏手機快速解鎖的問題。

其他特寫

攝像頭

前后均使用OV光學提供的COMS感光芯片。

鎂鋁合金中框

機身內部采用鎂鋁合金中框，外層包裹塑料邊框，是整機不僅有良好的強度，且保有一定的韌性。整體更加堅固穩定。

全家福

拆機總結：通過拆機發現，黃金斗士S8 4G版和之前推出的樂檬K3 note的內部結構基本大同小異，很大一部分原因是采用了技術成熟且穩定的聯發科6572平臺。做工方面也是延續了聯想作為老牌廠商因有的水準。剩下的只看消費者買不買賬了，是否能攜手樂檬K3 note齊心協力成功的在千元機市場殺出重圍，咱們一起日后見分曉吧！

總結

以上是生活随笔為你收集整理的黄金斗士S8 4G版内部构造及做工如何？联想黄金斗士S8 4G版拆机图文详细评测的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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