手機CPU怎么看好壞？對于關注手機性能的網(wǎng)友來說，通過手機CPU天梯圖最新版可以非常直觀的對比各型號手機處理器性能的好壞。隨著六月份，驍龍660伴隨著OPPO R11手機首發(fā)，今天我們也正式帶來了手機CPU天梯圖2017年6月最新版的更新。

手機CPU怎么看好壞？手機CPU天梯圖2017年6月最新版

事不宜遲，先來看看手機CPU天梯圖2017.6最新精簡版，想要了解各手機CPU性能好壞，通過下面這樣天梯圖就能秒懂了。

手機CPU天梯圖2017年6月版（精簡版）
高端CPU	高通	聯(lián)發(fā)科	蘋果	華為	三星	小米
	驍龍835				Exynos 8895
			A9X
			A10
	驍龍821
	驍龍821（低頻版）			麒麟960
	驍龍820	Helio X30			Exynos 8890
	驍龍820(低頻版)	Helio X27	A9
	驍龍660	Helio X25 MT6797T Helio X23		麒麟955
中端CPU	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652(MSM8976)
	驍龍650 (MSM8956)
	驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
	驍龍626	Helio P20
	驍龍625			麒麟658		松果澎湃S1
				麒麟655
		Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433
入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
	驍龍435
	驍龍430
	驍龍425(MSM8917)	MT6735

手機CPU天梯圖2017年6月最新版，相比5月版本的總體變化不大，下面我們首先來羅列下近期新增的一些手機處理器型號以及相關性能介紹。

驍龍660

代表機型：OPPO R11

6月10日晚上，OPPO正式發(fā)布了新一代R11旗艦手機，首發(fā)高通驍龍660處理器，定位中高端。

驍龍660采用先進的14納米工藝，8核心設計，內(nèi)置高通自家全新Kryo 260 CPU架構(gòu)，內(nèi)置Adreno 512 GPU圖形核心，支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內(nèi)存、支持QC4.0新一代快速技術，并且支持新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.13/12，峰值下載速率提升到了600Mbps，是前作驍龍653的兩倍。

搭載驍龍660的OPPO R11安兔兔跑分

簡單來說，驍龍660是目前驍龍600系列處理器中性能最強的一款，具備中高端性能與低功耗特性，加之還支持高達8GB內(nèi)存、QC4.0快充等，堪稱14nm版的驍龍835，安兔兔跑分超過了12萬分，性能媲美去年的驍龍820高端處理器。

麒麟658

代表機型：華為nova2與nova2 Plus

麒麟658是5月份發(fā)布的華為nova2與nova2 Plus首發(fā)八核處理器，定位中端主流，屬于此前麒麟655的小幅改進款。麒麟658采用臺積電的16nm FinFET工藝制程，采用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協(xié)處理器的架構(gòu)，內(nèi)置的GPU同樣是MaliT830 MP2，安兔兔跑分6萬左右，詳情【華為nova2評測】。

聯(lián)發(fā)科Helio X23/X27

代表機型：樂Pro3雙攝AI版

今年4月份發(fā)布的樂Pro3雙攝AI版首發(fā)了聯(lián)發(fā)科Helio X23和Helio X27兩款新處理器，定位中端。不過，鑒于這兩款手機CPU架構(gòu)、功耗控制都不算優(yōu)秀，關注度不高，這里就不詳細介紹了。

聯(lián)發(fā)科Helio X30

代表機型：魅族Pro 7

最后簡單提一下新曝光的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，目前這款處理器還沒有上市（風君子博客PC841.COM），預計是7月份魅族PRO 7旗艦新機首發(fā)，作為聯(lián)發(fā)科當下最強的處理器，其采用了先進的10nm工藝，功耗控制方面會得到明顯提升。

聯(lián)發(fā)科Helio X30

聯(lián)發(fā)科Helio X30采用10nm先進工藝、10核心架構(gòu)設計，包含兩顆A73（2.8GHz）、四顆A53（2.3GHz）以及四顆A35（2.0GHz），GPU為四核心的PowerVR 7XTP，性能相比Helio X20的提升是非常明顯。不過作為聯(lián)發(fā)科最強處理器，但相比高通今年最強的驍龍835差距很大，加之還有驍龍660死磕，使得這款CPU未發(fā)布，就相當尷尬，綜合性能充其量也就能追上華為麒麟960。

說完了近期的一些新手機CPU之后，最后來聊聊各平臺的一些熱門處理器。

——高通處理器

高通是目前全球最大的手機芯片廠商，隨著聯(lián)發(fā)科今年表現(xiàn)不佳，高通成為安卓芯片陣營的王者，手機CPU覆蓋了從入門到高端。

目前熱門的高通CPU主要有：驍龍835、驍龍660、驍龍653、驍龍626、驍龍625，另外入門級的驍龍435/430/425也頗為熱門。

其中，驍龍835是今年很多旗艦機的標配，包括三星S8、小米6、努比亞Z17、HTC U11、一加5等一大波安卓旗艦都用的是這款處理器，是目前最強的手機CPU。

此外，驍龍660成為高通今年重要的中高端CPU，不少旗艦機和次旗艦今后都會中端考慮這款處理器，目前OPPO R11已經(jīng)首發(fā)，后續(xù)會有更多搭載該芯片的手機發(fā)布。

另外，驍龍653、驍龍626、驍龍625定位中端主流，目前市場上有眾多這些芯片的機型，如堅果Pro、360N5s、努比亞Z17mini等等，是目前千元機的主力芯片。

——聯(lián)發(fā)科處理器

聯(lián)發(fā)科CPU去年上半年表現(xiàn)頗為不錯，中低端手機中不少搭配聯(lián)發(fā)科CPU，不過從去年下半年至今，由于沒有推出什么優(yōu)秀芯片，加之高通持續(xù)發(fā)力中端，導致目前聯(lián)發(fā)科處理器逐漸被邊緣化，今年搭載聯(lián)發(fā)科處理器的手機更是少之又少，今年除了魅族、樂視、金立、美圖在用，已經(jīng)很少看到其它主流手機廠商采用聯(lián)發(fā)科處理器了。

目前聯(lián)發(fā)科拿得出手的處理器，就只有Helio P20和X30這兩款了，其中Helio P20采用16nm先進工藝，功耗控制不錯，綜合水平與驍龍625相當，代表機型主要是魅藍X、魅藍E2，而聯(lián)發(fā)科X30則需要等到魅族PRO 7首發(fā)。

總的來說，目前聯(lián)發(fā)科處理器頗為尷尬，一是自己努力不夠，另外加之高通發(fā)力，導致目前頗為尷尬。目前，除了大廠“魅族”在堅持外，基本被其它大廠拋棄。另外，目前魅族和高通專利和解，如果聯(lián)發(fā)科再不有所作為，未來前景堪憂！

——華為麒麟處理器

麒麟作為國產(chǎn)芯，近幾年的提升非常大，實力已經(jīng)開始超過了聯(lián)發(fā)科，堪稱國人的驕傲。

目前麒麟處理器的主力是麒麟960，主要用戶華為自家旗艦手機（風君子博客PC841.COM），像榮耀9、榮耀V9、華為P10、華為Mate9等多款熱門機型都是搭載這款CPU。

而定位中端的麒麟658/655熱度相對一般。

——蘋果處理器

蘋果處理器發(fā)布相當較慢，一般都是9月份伴隨著新款iPhone一同發(fā)布。蘋果有著技術優(yōu)勢，在CPU方面表現(xiàn)非常強，目前的代表處理器主要是用于iPhone7/7 Plus的蘋果A10處理器，是2016年年度最強手機CPU。

蘋果A10性能已經(jīng)被今年的驍龍835超越，不過九月份發(fā)布的蘋果A11可能會再次成為今年最強手機CPU。

澎湃S1

最后還是三星和小米處理器，三星處理器由于近年來更新較慢，這里就不介紹了，目前最強的是Exynos 8895，已經(jīng)用在海外版三星S8上，國行版用的是驍龍835。而小米今年首次開始做芯片，首發(fā)的是澎湃S1，定位中端，采用28nm工藝，小米5C首發(fā)，由于基帶還不強，目前在手機CPU中也不算搶眼，期待下一款小米CPU會有更好的表現(xiàn)。

以上就是手機CPU天梯圖2017年6月最新版的相關介紹了，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內(nèi)給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續(xù)關注風君子博客的后續(xù)教程和軟件。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的2017手机处理器性能排行：手机CPU天梯图2017年6月最新版的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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