南趣百科網9月25日消息，博主數碼閑聊站透露，Redmi K70系列將于11月底或12月初登場，有望在雙12之前上市發售。

據爆料，和上一代一樣，Redmi K70系列分為標準版和Pro版兩款，全系標配2K OLED柔性直屏，標準版搭載高通驍龍8 Gen2芯片，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3芯片。

其中驍龍8 Gen3是高通新一代移動平臺，這顆芯片將于10月底登場，預計會由小米14系列全球首發。

它基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。

對比高通驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3多了一顆性能核心，少了一顆能效核心，而且超大核升級為Cortex X4，是高通史上最強悍的手機芯片。

搭載驍龍8 Gen3的Redmi K70系列將是新一代旗艦焊門員，這也是Redmi今年最后一款大作。按照盧偉冰激進的定價風格，K70系列成為爆款幾乎沒有什么懸念。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的卢伟冰今年最后一个大招！Redmi K70曝光：最强旗舰焊门员的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。