華為官方已經確定，9 月 10 日將舉行 2020 年的 HDC 開發者大會上，將會發布鴻蒙新版。據悉，本次發布的鴻蒙新系統可以稱之為鴻蒙 2.0，相較于鴻蒙 1.0 來說（只是用在了智慧屏上），其會應用在華為的國產 PC、手表/手環、車機產品上。針對外界傳聞多時的鴻蒙系統手機，華為消費者業務 CEO 余承東在最新接受采訪時承認了它的存在，并表示最快會在明年推出。

　　華為余承東談芯片表示，在全球化過程中只做設計是教訓，麒麟 9000 芯片，只生產到 9 月 15 號，還會上市，但是數量有限。據悉，臺積電正在 24 小時不停歇生產。因美方禁令，臺積電將在 9 月 14 日之前將相關芯片全數出貨給華為，之后就無法再與華為有業務往來。

　　據華為官網消息，2020 年華為開發者大會將于北京時間 9 月 10 日至 9 月 12 日在東莞松山湖舉行。華為稱，“我們將與您分享 HMS Core5.0 最新進展，揭開 HarmonyOS 和 EMUI11 的神秘面紗”。華為消費者業務 CEO 余承東、華為消費者業務軟件部總裁王成錄、華為消費者業務云服務總裁張平安等人將作為特邀嘉賓出席。

　　興業證券指出，華為計劃通過漸進方式，將 Android/Linux 內核過渡至鴻蒙微內核上，逐步將宏內核中的文件系統、內存管理系統，移植到鴻蒙內核之外。鴻蒙有三種架構，第一層是內核，第二層是基礎服務，第三層是程序框架。其特點是，基于微內核全場景分布式操控，系統快速、安全、低時延，“比 Android、iOS 更先進”。 未來，隨著 5G 的迅速推廣與落地，設備愈來愈多的智能化將對新興的操作系統提出更多需求。

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　　芯片斷供倒計時，華為準備好了嗎？

　　來源：環球時報-環球網/趙覺珵

黃海峰也向《環球時報》透露，華為為其“最后一代”的高端芯片麒麟 9000 備貨量在 1000 萬片左右，也意味著有約 1000 萬臺華為手機可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。當備貨用完后，華為手機業務，尤其是高端手機業務很快會遇到巨大挑戰。

　　對于破解芯片困局，華為與很多業內人士都看到了自力更生的重要性。

　　距離美國政府的芯片禁令生效還有不到 10 天時間，中國華為公司正趕在 9 月 15 日之前盡力增加芯片庫存，為“斷供”做準備。由于美國的所謂“制裁”，華為旗下的麒麟高端芯片在 9 月 15 日之后無法制造，預計于今年推出的麒麟 9000 芯片或將成為麒麟高端芯片的最后一代。作為全球最主要的手機制造商和 5G 設備供應商，華為公司在美國的重重打壓下將何去何從，成為國內外關注的重點。

　　圖說：在 3 日開幕的德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA）上，華為公司是現場為數不多的大型展位之一。

　　中國芯片究竟被卡在哪幾道關

　　9 月 3 日，在德國舉行的柏林國際電子消費品展（IFA）上，華為沒有像市場猜測的那樣公布最新的麒麟 9000 芯片，據稱華為 Mate 40 系列將首先搭載這款芯片，華為消費者業務集團歐洲區總裁戢仁貴在演講中也沒有提到相關信息，而是著重于介紹華為在歐洲布局等。

　　中國是全球最大的芯片進口國，2018 年和 2019 年進口集成電路總價值超過 3000 億美元。根據有關部門發布的數據，2019 年中國芯片自給率僅為 30% 左右，反映出國內相關半導體產業與國際第一梯隊的差距。

　　芯片行業包括一個龐大而復雜的產業鏈，整體上可以分為設計、制造、封裝、測試四大環節。通信行業資深獨立分析師黃海峰 3 日對《環球時報》記者表示，具體來看，中國在芯片設計領域成果較多，尤其是華為海思生產的芯片獲得一些突破，但在其他幾個環節還存在明顯短板，尤其是芯片制造領域。通信專家項立剛也表示，制造是目前國內芯片產業鏈的最大難關。

　　目前，大陸手機廠商的產品大多數采用的是美國高通和臺灣聯發科生產的芯片，僅有華為主要采用其自研麒麟系列芯片。不過，麒麟芯片主要由華為設計，但關鍵的制造環節依然交由臺灣臺積電代工。

　　研究機構 TrendForce 發布的 2020 年二季度統計數據顯示，臺積電是全球最大的芯片代工企業，其在全球市場份額超過 50%，華為、蘋果等均是該公司主要客戶。排名第二的則是韓國三星，市場份額為 18.8%，中國大陸的中芯國際排名第五，占市場份額的 4.8%。盡管中芯國際排名靠前，但與代表最先進工藝的臺積電和三星卻有數年的技術差距。目前，中芯國際僅能量產 14 納米制程的芯片，華為榮耀的 Play4T 手機部分搭載的就是該公司代工的麒麟 710A 芯片。相比之下，臺積電和三星的技術均已經可以量產 7 納米乃至 5 納米制程的芯片，華為的麒麟系列高端芯片主要出自臺積電。

　　芯片制造中涉及大量的工藝技術，其中最廣為人知的重要工具就是光刻機，這一先進制造設備也決定了企業可以生產出何種制程的芯片。中芯國際創始人、前 CEO 張汝京日前就曾提到，“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。”國際市場最為先進的光刻機大多由荷蘭 ASML 公司生產，中芯國際今年初就曾從 ASML 引進一臺 DUV 光刻機，但最為先進的、可以生產 7 納米和 5 納米芯片的 EUV 光刻機一直未能成功購入。

　　“備胎”計劃管用么

　　根據美國于今年 5 月公布的相關制裁措施，任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可，禁令于 9 月 15 日正式生效。“什么是美國技術？”項立剛對記者說，“這個范圍可以非常非常廣，我們用的微軟 Windows 系統，甚至 Word 等，都算是美國技術，所以美國這一禁令等于切斷了外界向華為供貨芯片的途徑”。

　　對于美國的禁令，臺積電董事長劉德音正式聲明，“現在要確認還言之過早，但就目前情況看，9 月 14 日后臺積電不打算向華為出貨晶圓。”這也意味著，如果不能得到美國政府的許可，華為的麒麟芯片無法再交由臺積電代工，高通等公司也無法向華為供應高端芯片，否則也面臨美國制裁的風險。

　　而在被問到是否在 9 月 14 日后繼續對華為供貨時，中芯國際聯合首席執行官梁孟松表示“絕對不做違反國際規章的事”。分析認為，由于美國基本主導半導體上游的裝備行業，中芯國際恐怕也無法擺脫美國禁令。

　　不少媒體提到，華為正趕在 9 月 15 日之前大量采購芯片，為日后的手機制造加強儲備。根據華為公布的 2019 年年報，去年華為智能手機發貨量（含榮耀）達到 2.4 億臺。可以預想到的是，無論華為的芯片儲備有多少，也會在不久后面對芯片的缺貨危機。

　　盡管如此，華為的芯片供應依然存在可能性。項立剛對《環球時報》記者表示，11 月大選后，美國新政府上臺這一禁令或許有松動的可能。此外，一些芯片廠商和代工廠商的合作途徑也并不一定能被完全堵死。臺灣聯發科 8 月 28 日向美國政府提出申請，要求 9 月 15 日以后繼續向華為提供產品。

　　對于破解芯片困局，華為與很多業內人士都看到了自力更生的重要性，去年華為也主動公布“備胎”計劃。華為消費者業務 CEO 余承東日前表示，過去十幾年華為在芯片領域的探索從嚴重落后，到比較落后，到領先，到被封殺。“我們投入巨大研發，但很遺憾在半導體制造領域，華為沒有參與。我們只做芯片設計，沒有芯片制造，我們很多很強大的芯片都沒有辦法制造了，我們說要解決這些問題，需要技術創新，技術、技術、技術。”

　　5 年？10 年？中國還需要多久能追上

　　項立剛表示，美國不斷利用其在全球芯片產業的優勢地位對中國進行封堵，這讓全社會逐漸形成強大共識，對于芯片這種核心產業，必須要有主動權，不能再受制于人。日前，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，被認為是國家對芯片產業進一步加大支持力度。

　　“但這對華為而言，是遠水解不了近渴”，項立剛表示，如果禁令依然嚴格，可能會在未來一年看到華為手機出貨量的大量下滑。黃海峰也向《環球時報》透露，華為為其“最后一代”的高端芯片麒麟 9000 備貨量在 1000 萬片左右，也意味著有約 1000 萬臺華為手機可以用上這一芯片，或許可以支撐半年左右。當備貨用完后，華為手機業務，尤其是高端手機業務很快會遇到巨大挑戰。

　　黃海峰告訴《環球時報》記者，芯片產業投資大、風險大、產出不確定，并且涉及產業鏈上下游大大小小的公司，需要整體發展。項立剛分析稱，隨著中國終端產業的成熟，對于芯片需求量越來越大，芯片制造也正成為一個大投入、大回報的產業。除政府的資金和政策支持之外，資本市場對于國產芯片支持也已經遠遠超出想象。今年中芯國際、寒武紀等芯片企業上市都籌集到大量資金，截至 7 月 5 日，中國半導體企業 2020 年的融資額約 1440 億元人民幣， 僅半年時間就達到 2019 年全年的 2.2 倍。

　　黃海峰預計，10 年之內，中國芯片在一些尖端工藝上可以取得突破。項立剛則更為樂觀，他對記者表示，如果國內全行業可以合作起來，5 年左右就可以追趕上高通等外國廠商的腳步。

總結

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