三星3nm GAA工艺遭遇难产:缺失逻辑芯片 良率仅50%
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三星3nm GAA工艺遭遇难产:缺失逻辑芯片 良率仅50%
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5nm時代,三星從臺積電手中搶走過不少訂單,比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時代,三星遇到了不少麻煩,其星3nm GAA工藝至今尚未量產。
據悉,三星已向中國客戶交付了第一批3nm GAA,但這些芯片并不完整,乏邏輯芯片中的SRAM。據說三星完整的3nm GAA晶圓很難生產,并且良率只有50%。有報道稱如果良率沒有攀升至70%,高通不會下訂單。
在50%良率下,一片晶圓只能切割出一半的良品,但晶圓間隔并不會因此降低,芯片成本相比70%良率高了40%。這也將使高通被迫提高驍龍芯片的價格,從而導致惡性循環。
如果高通繼續發現三星無法滿足良率要求,那么其驍龍8 Gen 4很可能會放棄三星,轉而采用臺積電的N3E工藝進行量產,這將導致三星遭受重大損失。
另外,根據以往多年的經驗,同一代制程工藝,三星制造的芯片不論是性能還是功耗發熱,相比臺積電都差了不少。
總結
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