10 月 26 日消息，據國外媒體報道，臺積電是目前在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，也是全球最重要的芯片代工商，蘋果、AMD、英偉達等公司均是它的客戶，從 2016 年就開始為蘋果獨家代工 A 系列處理器。

除了晶圓代工，臺積電其實還有芯片封裝業(yè)務，他們旗下目前就有 4 座先進的封測工廠。在 6 月份，外媒還報道臺積電將投資 101 億美元新建一座芯片封測工廠，廠房計劃明年 5 月份全部建成。

在芯片封裝技術方面，產業(yè)鏈人士透露臺積電的第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝）封裝技術，有望在 2023 年大規(guī)模投產。

臺積電官網的信息顯示，他們的 CoWoS 芯片封裝技術，是在 2012 年開始大規(guī)模投產的，當時是用于 28nm 工藝芯片的封裝，2014 年，又在行業(yè)內率先將 CoWoS 封裝技術用于 16nm 芯片。

2015 年，臺積電又研發(fā)出了 CoWoS-XL 封裝技術，并在 2016 年下半年大規(guī)模投產，20nm、16nm、12nm 及 7nm 的芯片封裝，都有采用這一技術。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的产业链人士：台积电第六代 CoWoS 封装技术有望 2023 年投产的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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