SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計于2025年上半年發(fā)布。

這款基于Chiplet技術(shù)的CPU采用Arm® Neoverse™ 計算子系統(tǒng)（CSS）技術(shù)，可在單個封裝內(nèi)進行單個或多個實例化、并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個目標(biāo)應(yīng)用提供靈活的解決方案。當(dāng)新的芯片組可用時，可以支持經(jīng)濟有效的封裝級升級路徑。

Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長 吉田久人表示：“Socionext是全球領(lǐng)先的定制化SoC供應(yīng)商，專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，為全球客戶提供先進技術(shù)解決方案。在商業(yè)效益和加速產(chǎn)品上市需求的推動下，客戶優(yōu)化算力的期望越來越高。通過硅基可持續(xù)利用技術(shù)能構(gòu)建多個產(chǎn)品平臺，實現(xiàn)系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新。Socionext支持先進工藝節(jié)點技術(shù)，并與Arm展開了良好的合作伙伴關(guān)系，能為全球客戶提供高度集成的、大規(guī)模硅基解決方案。這款基于Chiplet技術(shù)的芯片能補足客戶當(dāng)前的SoC設(shè)計，并為系統(tǒng)架構(gòu)師提供了更高的設(shè)計自由度，為其系列產(chǎn)品提供多種平臺變體。”

Arm高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技術(shù)能提高對定制硅基解決方案的可操作性，推動整個Chiplet生態(tài)技術(shù)的創(chuàng)新。Socionext先進的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以實現(xiàn)什么，利用Arm廣泛的生態(tài)系統(tǒng)能加速推動工作負(fù)荷，優(yōu)化定制化芯片發(fā)展。”

臺積電歐洲及亞洲銷售高級副總裁Cliff Hou博士表示：“臺積電很高興能夠支持Socionext靈活的Chiplet設(shè)計。臺積電2nm制程工藝技術(shù)能為客戶產(chǎn)品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我們的全面生態(tài)系統(tǒng)能加快客戶產(chǎn)品創(chuàng)新上市。多年來，我們與Socionext保持著密切合作，迭代出多款采用臺積電前沿技術(shù)的芯片產(chǎn)品，我們期待將這種合作延續(xù)至2nm芯片合作中。”

關(guān)于Socionext

Socionext Inc.是一家全球領(lǐng)先的SoC（System-on-Chip）供應(yīng)商。憑借多年來積累的技術(shù)經(jīng)驗，Socionext開創(chuàng)了獨有的“Solution SoC”業(yè)務(wù)模式，在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、智能設(shè)備等先進技術(shù)領(lǐng)域提供創(chuàng)新思路。作為一個值得信賴的合作伙伴，Socionext能為客戶產(chǎn)品提供更為卓越的規(guī)格、性能和質(zhì)量，以差異化提升產(chǎn)品核心競爭力。

公司總部設(shè)立于日本橫濱，并在日本、亞洲、美國和歐洲設(shè)有辦事處，領(lǐng)導(dǎo)其產(chǎn)品開發(fā)和銷售。

關(guān)于臺積電

臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商。臺積電成立于1987年，開創(chuàng)了半導(dǎo)體專用IC代工的商業(yè)模式。2022年，臺積電為532家客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)了12698種產(chǎn)品，應(yīng)用于多種終端市場的各種應(yīng)用，包括高性能計算、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和數(shù)字消費類電子產(chǎn)品。

本新聞稿中提及的所有公司或產(chǎn)品名稱均為其各自所有者的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。以上發(fā)布的信息為截止發(fā)稿時的信息，日后若發(fā)生變更，恕不另行通知，敬請諒解。

 

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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