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11 月 12 日消息，在今年的開放計算項目 (OCP) 全球峰會上，三星先進封裝團隊展示了 HBM 進一步發展可能會遇到的瓶頸以及解決方案。

三星表示，采用硅光子技術實現 HBM 內存與邏輯部分的互連，可實現更快的速率和更好的能效。

光子學基于一種可以對單個光子（粒子 / 波）信息進行編碼的技術，這不僅可以大幅降低功耗（發射光粒子而不是電子流），而且還能極大程度地提高處理速度（注：延遲達到飛秒，即千萬億分之一秒級別，傳播速度接近光速極限）。

三星提出了兩種可能的互連架構，一種類似現有結構，但使用光子中介層實現互連；另一種直接將邏輯部分和 HBM 分離，用硅光子通信連接兩部分。

簡單來講，第一種是在基礎封裝層和頂層之間加入光子中介層，頂層同時容納邏輯部分（例如 GPU）和 HBM 本身，這里光子層只作為它們之間的通信層。但這種方法成本較高 —— 需要中介層，還需要本地邏輯和 HBM 都支持光子 I / O。

另一種方法是將 HBM 存儲體完全與芯片封裝分離，相比第一種方式這大大簡化了 HBM 和邏輯的芯片制造難度和封裝成本，并避免了復雜的電路內數字到光學的轉換。

從可行性角度來看，這種方法聽起來似乎是最合理的，但這也意味著對服務器規范進行更深入的重新思考，并且可能會導致產生“HBM 內存立方體”—— HBM 內存庫預加載到指定的光子接口上。

由于你已經將 HBM 與芯片本身解耦，并假設保持標準的光通信接口，那么你可以把它當成一個“可升級”的產品，類似于 RAM 套件一樣。

該 PPT 還詳細介紹了三星的 HBM 封裝等技術的細節，包括 2.5D 和 3D 解決方案，并簡要概述了摩爾定律的競爭以及半導體小型化領域成本不斷增加的問題，以解釋為什么光子學確實是我們未來的一部分。目前來看，很難說 HBM 未來還有多遠，但這條路會應該會一直延續下去。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的三星展望未来 HBM + 硅光子前景，有助于实现更快的速率和更高的能效的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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