其實現在的情況已經很明顯了，蘋果就是要在重要的芯片上，加大自研力度。

之前一直有消息稱，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，其中就包含了基帶，而官方也證實了這樣的說法。

從之前拆解圖看，iPhone 12全系采用了高通驍龍X55，不過實際表現上看，今年蘋果新機的信號表現也不是很理想。

此外，之前產業鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關的射頻芯片和天線等。

當然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試，這個工作量也足夠耗時和繁雜。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通无奈！苹果称将在iPhone中使用自研基带 为获得更好信号表现的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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