就目前的資料來看，Zen4將是變化非常大的一代架構，包括5nm工藝、AM5接口、Chiplet設計等，不過，可能因為變化較大、同時5nm產(chǎn)能緊張，Zen4也許會延期到2022年。

此前已經(jīng)有消息爆料過Zen3+的存在，RGT從線人處得知，Zen3+有望提前到今年四季度與大家見面。

Zen3+代號Warhol(沃霍爾)，6nm工藝，對應的銳龍與當前的銳龍5000在核心數(shù)設定方面不會有變化，但因為工藝、內(nèi)核、緩存等一些新的微調(diào)，IPC繼續(xù)提高(預計幅度不超過兩位數(shù))，可以視為AM4接口的終極續(xù)命。

從時間上來看，Zen3+將直面Intel的12代酷睿Alder Lake-S處理器。Alder Lake采用bit.LITTLE大小核設計，目前曝光最多的是一款16核24線程的產(chǎn)品，架構可能是8核Golden Cove+8核Gracemont。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen3+浮出水面：6nm工艺、直面Intel 12代酷睿的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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