AMD CEO蘇姿豐博士近日接受媒體采訪時確認，會在今年晚些時候推出下一代CDNA架構，自然就是CDNA2。

去年11月，AMD發布了頂級加速計算卡，首次采用針對HPC高性能計算、AI人工智能全新設計的CDNA架構，和游戲向的RDNA架構截然不同。

它采用臺積電7nm工藝制造，集成120個計算單元、7680個流處理器，專門加入Matrix Core(矩陣核心)用于加速HPC、AI運算，FP64雙精度浮點性能首次突破10TFlops(也就是每秒1億億次)，另外整合4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

，有點類似銳龍、霄龍的小芯片封裝，流處理器可以因此輕松翻番到1.5萬個。

MI200已確定進入HPE Cray EX超級計算機，未來還會搭配新一代定制版“Trento”霄龍處理器，共同用于AMD為美國國防部打造的百億億次超級計算機“Frontier”。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的苏妈确认AMD新卡：下一代CDNA计算架构、多芯封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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