進(jìn)入5G手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科重回消費(fèi)者視野，并且一舉成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新王者。

根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告，聯(lián)發(fā)科去年就已經(jīng)成為市場(chǎng)占有率最大的智能手機(jī)芯片廠商，不僅如此，聯(lián)發(fā)科目前仍在擴(kuò)大市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機(jī)AP( 應(yīng)用處理器 )芯片市場(chǎng)份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場(chǎng)份額再度成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥，出貨量同比增長(zhǎng)11%，進(jìn)一步拉開與高通的差距。

從2019年到現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場(chǎng)頻頻發(fā)力，已推出天璣1000系列、天璣800系列、天璣700系列產(chǎn)品，涵蓋從入門級(jí)到旗艦級(jí)各個(gè)定位的5G芯片組。

完整的產(chǎn)品矩陣助力聯(lián)發(fā)科更好的布局中低端5G芯片市場(chǎng)，而高通的反應(yīng)相對(duì)慢了一些，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科短時(shí)間內(nèi)就超過了高通成為第一大手機(jī)芯片廠商。

進(jìn)入2021年，高通開始在中端市場(chǎng)不斷阻擊聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻態(tài)勢(shì)，先后推出了驍龍780G、驍龍765G、驍龍765、驍龍860等多款中低端芯片，加快對(duì)中低端市場(chǎng)布局節(jié)奏。

但遺憾的是，高通并未在中低端市場(chǎng)上受到終端廠商的歡迎，大部分品牌的中低端機(jī)型仍舊選擇聯(lián)發(fā)科。

，選擇聯(lián)發(fā)科平臺(tái)對(duì)高通是一個(gè)不小的打擊。

筆者猜測(cè)，終端廠商在中低端產(chǎn)品上沒有選擇高通驍龍7系平臺(tái)的主要原因可能是因?yàn)樾酒a(chǎn)能不足。

畢竟高通在中低端市場(chǎng)布局較晚，發(fā)布時(shí)恰好碰上全球缺芯事件。而聯(lián)發(fā)科中低端芯片發(fā)布較早，終端廠商提前積累了大量芯片庫(kù)存。

不過，雖然聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)十分亮眼，但實(shí)際上都是依靠中低端產(chǎn)品，沒有擺脫“性價(jià)比”的桎梏。相反，高通在高端市場(chǎng)則具有極大的話語權(quán)。

國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)IC Insights不久前發(fā)布了2021年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額Top 15，其中聯(lián)發(fā)科銷售額排名全球第10，Q1營(yíng)收為38.49億美元，雖然較去年同期增長(zhǎng)18.27億美元，但仍與高通相差巨大。

高通今年Q1銷售額達(dá)62.81億美元，排名全球第七。這意味著，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額高于高通，但營(yíng)收只有高通的一半左右，這表示聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品單價(jià)利潤(rùn)低于高通產(chǎn)品。

目前聯(lián)發(fā)科正在積極爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)份額，并計(jì)劃跳過5nm產(chǎn)品，直接發(fā)布4nm芯片。

此前供應(yīng)鏈消息稱聯(lián)發(fā)科將成為臺(tái)積電4nm和3nm的第一家客戶，原本規(guī)劃的5nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃直接升級(jí)到了4nm，同時(shí)開發(fā)3nm產(chǎn)品。

該報(bào)道還指出，聯(lián)發(fā)科4nm芯片量產(chǎn)進(jìn)度有望與蘋果相當(dāng)，并已拿下OPPO、vivo、小米等大廠訂單。

隨著智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和，IoT市場(chǎng)正在逐漸擴(kuò)大，萬物互聯(lián)的市場(chǎng)需求越來越大，這不僅驅(qū)使終端廠商轉(zhuǎn)型，同時(shí)也對(duì)芯片廠商提出了更高的要求。

眾所周知，蘋果正在用一顆M1芯片打通所有設(shè)備之間的壁壘，而芯片受限的華為也正用鴻蒙OS構(gòu)建萬物互聯(lián)場(chǎng)景，一個(gè)全新的戰(zhàn)場(chǎng)正在開辟。

上個(gè)月的微軟Build大會(huì)正式開啟之前，高通突然宣布和微軟共同合作，為開發(fā)人員研發(fā)了一套基于ARM架構(gòu)的Windows微型PC設(shè)備，類似于Mac mini。

很明顯，高通此舉極大可能是模仿蘋果的生態(tài)統(tǒng)一策略，即用ARM架構(gòu)芯片統(tǒng)一PC、手機(jī)、平板的軟件生態(tài)，以滿足用戶越來越強(qiáng)烈的生態(tài)統(tǒng)一需求。

萬物互聯(lián)都從來不是偽需求，隨著技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)跨設(shè)備溝通能力的需求會(huì)越來越大。

前有蘋果，后有華為，雖然方式不同，但是跨設(shè)備無縫連接正在成為未來趨勢(shì)。筆者認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科如果在這方面布局太晚，可能會(huì)在未來的競(jìng)爭(zhēng)中失去優(yōu)勢(shì)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的高通苹果侧目！联发科再次登顶智能手机芯片市场的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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