去年11月，AMD發(fā)布了頂級加速計算卡Instinct MI100，首次采用針對HPC高性能計算、AI人工智能全新設(shè)計的CDNA架構(gòu)，和游戲向的RDNA架構(gòu)截然不同。

AMD CEO蘇姿豐博士此前接受媒體采訪時確認(rèn)，會在今年晚些時候推出下一代CDNA架構(gòu)，自然就是CDNA2。

CDNA2架構(gòu)的新一代預(yù)計叫做Instinct MI200，已經(jīng)多次曝光，開發(fā)代號“Aldebaran”(畢宿五)，將首次引入MCM多芯片封裝設(shè)計，有點(diǎn)類似銳龍、霄龍的小芯片封裝，流處理器可以輕松翻番到1.5萬個。

在最新的Linux更新中，AMD工程師寫道，Aldebaran會有兩個內(nèi)核(Die)，但只有主內(nèi)核能獲取、顯示(整體)功耗數(shù)據(jù)，另一個內(nèi)核的功耗值會顯示為零，另外功耗限制也不能通過第二個內(nèi)核進(jìn)行設(shè)置。

但不清楚同時集成的HBM2顯存的功耗是同時由主內(nèi)核控制，還是走新的I/O模塊。

至于兩個內(nèi)核之間如何連接、通信，目前也不確定，可能會是類似銳龍、霄龍的Infinity Fabric高速總線通道。

此外，Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper計算卡，也都有望采用MCM多芯封裝。

至于游戲級顯卡何時上雙芯封裝，可能要等到RDNA3架構(gòu)了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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