Intel公布三大显卡进展:旗舰卡已上线
ISC 2021大會(huì)上,Intel公布了三條顯卡產(chǎn)品線(xiàn)的最新進(jìn)展,從游戲卡到計(jì)算卡,都取得了新的突破。
Intel Xe GPU架構(gòu)分為四個(gè)不同版本:
Xe LP主打低功耗,首款產(chǎn)品DG1,已用于輕薄本、入門(mén)級(jí)桌面、流媒體服務(wù)器;
Xe HPG面向主流游戲,首款產(chǎn)品DG2;
Xe HP針對(duì)高端游戲和計(jì)算市場(chǎng),首款產(chǎn)品Arctic Sound;
Xe HPC用于高性能計(jì)算,首款產(chǎn)品Ponte Vecchio,已經(jīng)拿下了美國(guó)超算訂單。
更具體的細(xì)節(jié)、發(fā)布時(shí)間沒(méi)有提及,但看起來(lái)進(jìn)展順利,應(yīng)該已經(jīng)通過(guò)了合作伙伴的評(píng)估,接下來(lái)會(huì)陸續(xù)看到更多曝料。
根據(jù)已有消息,Intel DG2顯卡有512/448/384/256/128/96單元等六個(gè)不同版本,最多256-bit 16GB GDDR6顯存,,支持光追、XeSS抗鋸齒,功耗目標(biāo)不超過(guò)235W。
Intel DG2有望在明年初發(fā)布,最初是512單元旗艦版本,價(jià)格預(yù)計(jì)349-499美元,非常有競(jìng)爭(zhēng)力。
,但同樣細(xì)節(jié)欠奉。
猜測(cè),Intel已經(jīng)將其初步樣品提供給開(kāi)發(fā)者參考,但應(yīng)該仍然沒(méi)有定型。
,兩種不同規(guī)格,最高1024個(gè)單元,搭配32GB HBM2線(xiàn)程,功耗300W。
,單顆芯片,AMD下一代Instinct MI200也會(huì)使用。
,看給出的渲染示意圖,是在同一塊基板上整合多達(dá)四顆芯片,算力更強(qiáng)。
第三種沒(méi)有明說(shuō),應(yīng)該是早先展示的八顆并行,更適合超級(jí)計(jì)算機(jī)。
Ponte Vecchio的實(shí)際定位是超級(jí)計(jì)算機(jī)加速器,類(lèi)似NVIDIA Tesla、AMD Instinct,第一個(gè)成果就是美國(guó)能源部下屬阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的超級(jí)計(jì)算機(jī)“極光”(Aurora),同時(shí)還會(huì)配備Intel第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)Sapphire Rapids,10nm工藝,物理層面最多60核心,支持DDR5、PCIe 5.0。
回到這顆GPU,它會(huì)在內(nèi)部通過(guò)Intel迄今為止最先進(jìn)的各種封裝技術(shù),集成多達(dá)47顆不同芯片模塊,晶體管規(guī)模也突破1000億大關(guān),可在掌中提供千萬(wàn)億次(PFlops)的計(jì)算能力。
總結(jié)
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