本周五，《華爾街日報》引援知情人士的報道稱，Intel公司正計劃將以300億美元的價格收購半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries（簡稱GF）。

GF發(fā)言人表示，公司目前還沒有與Intel進(jìn)行談判。

不過，多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，無論是從Intel的戰(zhàn)略升級還是從GF近幾年的經(jīng)營狀況來看，這筆交易順利進(jìn)行的可能性都是極大的。

邊找買家，邊計劃IPO，GF急尋出路

GF尋求買家的傳言已經(jīng)不是第一次了。

當(dāng)時有分析稱，AMD、三星和IBM都同屬于半導(dǎo)體制造聯(lián)盟成員，從AMD剝離出來的GF與三星交好，三星面臨臺積電的“壓制”，需要尋求新突破，因此收購GF的可能性較大。如果三星接手GF，其全球市場份額將增長到23% 。

盡管這一傳言最終并未坐實，但也暴露出GF正面臨一些經(jīng)營上的困境并試圖尋找出路。

彼時的Foundry Company，由AMD持股44.4% ，阿布扎比持股55.6%。

在之后的發(fā)展中，F(xiàn)oundry Company逐漸呈現(xiàn)獨立的趨勢，改名為GlobalFoundries，新建晶圓廠，收購?fù)瑸榘雽?dǎo)體制造聯(lián)盟成員的新加坡特許半導(dǎo)體，以加強(qiáng)自己在晶圓代工領(lǐng)域的地位，并立下“三年內(nèi)取得全球30% 的晶圓代工市場”的目標(biāo)。

同時，AMD也不斷拋售自己在GF的股票，直到2012年將剩余的14% 的股權(quán)出售給阿布扎比，GF完全獨立。

先是倒貼15億美元將其老舊芯片生產(chǎn)線賣給GF的IBM，與GF上演了一場朋友反目的劇情。

2014年，IBM以市場換技術(shù)，承諾其IBM Power處理器由GF獨家供應(yīng)，并在未來三年內(nèi)向GF支付15億美元投資14nm和10nm工藝。

不曾想，GF考慮到芯片制造的競爭形勢，在同IBM協(xié)商之后決定直接從10nm跳到7nm， 但最終不僅14nm延期，還于2018年8月宣布將無限期停止對7nm的投資與研發(fā)，而IBM Power處理器進(jìn)度受阻，與GF分道揚鑣，將處理器的生產(chǎn)交付給了盟友三星。

就在今年五月底有消息傳出GF正在與摩根士丹利合作準(zhǔn)備 IPO時，IBM以“格芯未能成功研發(fā)出7nm工藝制程”為由正式向紐約最高法院起訴其違反合同。

有趣的是，在此之前，IBM從未指控過GF有任何違約行為。

GF另一個重要的客戶，老東家AMD，也在GF宣布停止研發(fā)7nm之后，不得不全面轉(zhuǎn)向臺積電等其他代工廠。

客戶流失，先進(jìn)制程研發(fā)停止，盡管在GF在晶圓代工市場排名第四，但實際市占率只有7% ，在討論得火熱的晶圓代工競賽中，也少見GF的身影。

這邊的GF著急尋出路，那邊Intel接手的機(jī)率何許？

今年3月，Intel新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）首次對外發(fā)表演講 ，展望對Intel未來的愿景。

在這次演講中，基辛格宣布了Intel將升級為IDM 2.0的重要決定，IDM 2.0主要包括三個方面，一是投資200億美元在美國的亞利桑那州新建兩個晶圓廠，預(yù)計2024年投入生產(chǎn)；二是發(fā)展外部代工廠合作伙伴，根據(jù)產(chǎn)品功能混合使用內(nèi)部和外部制造工藝；三是為其他芯片廠商提供全新的代工服務(wù)。

“新”包括系列制程和封裝技術(shù)，支持x86、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的生產(chǎn)，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計工具（EDA工具）和工作流。客戶可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)套件（PDK）來設(shè)計芯片，并交給Intel制造。

不過，這對長期以來使用定制工具設(shè)計和制造自家處理器Intel而言，轉(zhuǎn)變也需要一定的時間周期。

前ARM中國區(qū)服務(wù)器與生態(tài)系統(tǒng)市場總監(jiān)邵巍博士向雷鋒網(wǎng)表示，Intel之前一直是工廠自用，而IDM 2.0要做代工服務(wù)，服務(wù)內(nèi)部和服務(wù)產(chǎn)業(yè)完全是兩個商業(yè)邏輯和思路，Intel收購GF，可以加速代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。

邵巍認(rèn)為服務(wù)內(nèi)部和服務(wù)產(chǎn)業(yè)的邏輯差別主要體現(xiàn)為四個方面，即Intel從自用工廠轉(zhuǎn)為代工業(yè)務(wù)面臨四個方面的挑戰(zhàn)：

－ 信任度問題。

代工廠可以看見芯片公司的設(shè)計、出貨量、非常精細(xì)的出貨節(jié)奏，甚至是超級機(jī)密的數(shù)字，透露給任何一家大半導(dǎo)體公司都很危險。這也是臺積電只做代工模式的原因，客戶信任度高。

－ 工具交付問題。

服務(wù)公司內(nèi)部的團(tuán)隊和工具可以一邊做一邊設(shè)計打磨，而服務(wù)產(chǎn)業(yè)與客戶配合度不如服務(wù)內(nèi)部順暢。Intel的后端工具涉及專利技術(shù)，開放與不開放，對客戶來說都是問題。

－ IP。

代工廠需要提供很多IP給設(shè)計公司，Intel的IP價格昂貴，會影響代工業(yè)務(wù)收入。

－ 供貨優(yōu)先級。

當(dāng)Intel自己的芯片與同類型高端芯片爭奪產(chǎn)能問題時，供貨緊張的情況下，Intel是否會故意不給客戶供貨，以及讓自家的芯片產(chǎn)品獲利。

“現(xiàn)在產(chǎn)能吃緊，盡快把產(chǎn)能放到自己碗里，是對臺積電的削弱。”邵巍補(bǔ)充到。

Intel花300億美元收購GF，如果交易達(dá)成，對GF來說或許是“起死回生”的轉(zhuǎn)機(jī)，對Intel來說是加速代工業(yè)務(wù)發(fā)展的有力武器。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD的“前女友”：嫁给Intel？的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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