在今天凌晨的工藝及封裝技術(shù)大會上，Intel公布了最新的工藝路線圖，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工藝改名為Intel 7，7nm工藝改為Intel 4等等，在宣傳上這次跟臺積電、三星對等了。

除了全新路線圖之外，Intel的IFS代工業(yè)務(wù)也收獲了一個重要客戶，高通將使用Intel的代工服務(wù)，這還是開天辟地頭一次，Intel重整代工業(yè)務(wù)以來這是目前最大、最重要的客戶。

不過大家看到Intel生產(chǎn)的高通芯片還很遙遠，因為高通使用的是Intel未來的Intel 20A工藝，至少要到2024年才能量產(chǎn)，不跳票的話還得等上3年時間。

等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉(zhuǎn)向了GAA晶體管，Intel開發(fā)出了兩大革命性技術(shù)，分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時實現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流，但占用的空間更小。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的史上第一次 Intel将为高通代工芯片：直奔2大革命性工艺的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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