先進(jìn)制程工藝的推進(jìn)越來(lái)越困難，成本也越來(lái)越高，半導(dǎo)體巨頭們紛紛把目光投降了各種封裝技術(shù)。

Hot Chips 33大會(huì)上，AMD就第一次公開了的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。

AMD此前六月初在臺(tái)北電腦展上首次披露了這一技術(shù)，利用一顆銳龍9 5900X 12核心處理器，每個(gè)CCD計(jì)算芯片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級(jí)緩存，加上原本就有的64MB，合計(jì)達(dá)192MB，游戲性能因此可平均提升15％，堪比代際跨越。

這一次，AMD首先羅列了各家的各種封裝技術(shù)，包括Intel、臺(tái)積電、蘋果、三星、索尼等等，并強(qiáng)調(diào)之所以有如此豐富的封裝技術(shù)，是因?yàn)闆](méi)有一個(gè)方案能夠滿足所有產(chǎn)品需求，必須根據(jù)產(chǎn)品屬性來(lái)定制。

AMD聲稱，3D Chiplet技術(shù)可將互連功耗降低至原來(lái)的1/3，換言之能效提升3倍，互聯(lián)密度則猛增15倍。

總之，AMD 3D堆疊緩存并沒(méi)有使用全新獨(dú)創(chuàng)的復(fù)雜封裝工藝，主要是基于現(xiàn)有技術(shù)，針對(duì)性地加以改進(jìn)、融合，更適合自身產(chǎn)品，從而以最小的代價(jià)，獲得明顯的性能提升，不失為一種高性價(jià)比策略。

按照之前的說(shuō)法，搭載3D V-Cache緩存的銳龍?zhí)幚砥鲗⒃诮衲甑琢慨a(chǎn)，可能就是銳龍6000系列，而基于全新Zen4架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，要到明年下半年了。

堆疊額外緩存的銳龍

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen3 3D堆叠缓存细节：比Intel更细致、互连带宽提升15倍的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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