8月27日消息，Redmi為新品Redmi 10 Prime預(yù)熱，該機(jī)號稱是“超級巨星”。

官方公布了Redmi 10 Prime的一項(xiàng)重要參數(shù)：搭載聯(lián)發(fā)科Helio G88處理器。

聯(lián)發(fā)科Helio G88處理器發(fā)布于2021年7月份，與Helio G96同期發(fā)布，其中Helio G88是Helio G96的低配版本。

具體來說，聯(lián)發(fā)科Helio G88大核為Cortex A75核心，CPU主頻為2.0GHz，支持1080P分辨率下的90Hz刷新率。

值得注意的是，Redmi此前在馬來西亞發(fā)布的Redmi 10也是搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G88芯片。

這意味著二者將會擁有相近的規(guī)格，我們知道，Redmi 10采用了90Hz挖孔屏，后置5000萬主攝（光圈f/1.8）+800萬超廣角+200萬微距+200萬景深四攝，電池為5000mAh，支持18W快充。

從Redmi 10規(guī)格來看，Redmi 10 Prime預(yù)計(jì)也會保留90Hz高刷屏、5000萬像素主攝、5000mAh大容量電池等等。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的号称“超级巨星” Redmi 10 Prime预热：联发科Helio G88加持的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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