晶圆代工解决方案
晶圓代工解決方案
中芯國際是一家純晶圓代工廠,向全球客戶提供0.35微米到14納米8寸和12寸芯片代工與技術服務。中芯國際除高端的制造能力之外,還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案,包括光罩制造、IP研發及后段輔助設計服務等一站式服務(包含凸塊加工服務、晶圓探測,以及最終的封裝、測試等)。全面一體的晶圓代工解決方案,目標是更有效的幫助客戶降低成本,以縮短產品上市時間。
一站式服務
28納米
技術簡介
中芯國際是中國大陸第一家提供28納米先進工藝制程的純晶圓代工企業。中芯國際的28納米技術是業界主流技術,包含傳統的多晶硅(PolySiON)和后閘極的高介電常數金屬閘極(HKMG)制程。
中芯國際28納米技術于2013年第四季度推出,現已成功進入多項目晶圓(MPW)和量產階段,可依照客戶需求提供HKMG制程服務。來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP合作伙伴的IP,可為全球集成電路(IC)設計商提供多種項目服務。
特點
工藝組件選擇
應用產品
28納米工藝制程主要應用于智能手機、平板電腦、電視、機頂盒和互聯網等移動計算及消費電子產品領域。中芯國際28納米技術可為客戶提供高性能應用處理器、移動基帶及無線互聯芯片制造。
后段一站式服務
中芯國際為客戶提供從晶圓生產制造到單顆芯片封裝測試的一站式服務。
中芯國際和世界領先的各家封裝測試廠合作,為客戶提供完整的后段封測服務:晶圓凸塊(Bumping),晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Package),芯片級尺寸封裝(Chip Scale Package)以及多種封裝形式(conventional Package),晶圓和芯片測試服務(Testing), 彩色濾光膜及微鏡(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。
合作供應商
光罩服務
中芯國際光罩廠提供其代工客戶和其它芯片加工廠及機構光掩模制造服務。目前擁有中國最大及最先進的光掩模制造設施,可以生產0.5微米到14納米工藝的光掩模。配備了先進的設備工具,中芯光罩廠運用光學趨近效應修正技術(OPC),為客戶提供二元鉻版光掩模以及相位移動光掩模。5"×5"和6"×6"的光掩模均可用于G-line,I-line,深紫外線DUV及ArF步進曝光機和掃描曝光機。
內部光罩廠益處
客戶使用中芯光掩模制造服務作為其一站式服務的一部分,可以享受到如下好處:縮短從流片到芯片制造的周期、降低光掩模在運輸過程中的損傷機率、增加服務的靈活性以及減少成本。另外,客戶可以享受到便捷的在線光掩模資料檢視以及遠程制版圖形的檢查(job deck view)服務。
光罩廠品質
中芯光罩廠實施嚴格的品質控制,與強大的技術及研發隊伍緊密合作,生產出的光掩模關鍵尺寸控制嚴格,缺陷率極低。每張光掩模的狀態都會記錄在光掩模狀態跟蹤系統里并被嚴密追蹤,以確保高品質光掩模的出貨。實施定期的檢查,幫助避免和及早發現ESD損傷、劃痕、顆粒、薄膜框架及老化等問題。
光罩廠信息安全措施
中芯光罩廠實行嚴密的安全控制來保障客戶的知識產權。獨立的內部網絡以及專門的防火墻構筑了安全的、訪問限制的光罩廠生產環境。光罩廠資料以及網絡安全包括以下方面:
多項目晶圓服務
中芯國際為客戶提供多項目晶圓片(MPW)服務,該服務使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片,從而降低產品原型的成本,以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務。 多項目晶圓服務的進度信息、位置預留、服務需求和流片均可容易地在 SMIC Now 系統中完成。如需要更多的信息,請聯系我們的 區域辦事處 。
目前,我們的多項目晶圓服務技術工藝涵蓋0.18微米到14納米,產品為邏輯、混合信號/射頻電路、電可擦編程只讀存儲器、嵌入式閃存等。中芯國際多項目晶圓服務除了在工藝技術,以及產品涵蓋面為中國內地目前最完整最先進外,每月并根據不同工藝提供多達六次共乘服務(shuttle)除此之外,還提供一年6次55納米以及一年各4次40納米和28納米的多項目晶圓服務。增加頻率提高了服務彈性,便于我們更加靈活地配合客戶的研發進度。
中芯國際的多項目晶圓服務也包括標準監控(標準靜態存儲器以及電可擦除只讀存器),能夠迅速檢查驗證在制作過程及產品設計中的缺失,避免時間上的延遲。
增加服務次數
中芯國際身為中國半導體界第一大龍頭,早在2001年成立之初便積極拓展與國內各集成電路技術與產業促進中心、集成電路產業化基地的合作,以擴展"中國制造"渠道,使客戶能更方便地使用中芯的多項目晶圓服務。目前中芯在大中華各區均部署策略合作的多項目晶圓服務中心達15個之多。
總結
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