AMD官方宣布，將于美國東部時間11月8日11點(北京時間8日23點)，舉辦一場題為“加速數據中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動，展示AMD EPYC霄龍處理器、Instinct加速計算卡的未來創新。

AMD總裁兼CEO蘇姿豐博士、數據中心與嵌入式解決方案事業部總經理Forrest Norrod、高級副總裁兼服務器業務部總經理Dan McNamara將會分別發表演講，介紹相關技術和產品。

如果不出意外，EPYC霄龍新品將是代號“Milan-X”的三代霄龍升級版，仍然基于Zen3架構，但會加入3D V-Cache堆疊緩存，進一步提升性能。

根據此前曝料，Milan-X會堆疊512MB 3D V-Cache緩存，加上原有的256MB，

具體有四個型號，包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X，都標配256MB三級緩存、512MB堆疊緩存。

它對應的消費級版本是Vermeer-3XD，也就是傳說中的銳龍6000系列，可能要到明年初才會發布。

它擁有最多110個計算單元，，核心頻率1.7GHz，7nm工藝，熱設計功耗達500W。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD官方预热：Zen3加强版霄龙、CDNA2架构加速卡一起来的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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