格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求
生活随笔
收集整理的這篇文章主要介紹了
格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求
小編覺得挺不錯的,現在分享給大家,幫大家做個參考.
今年的科技圈,“缺芯”的話題總是被提起。受它影響,汽車、顯卡、處理器、手機等產品均出于供應緊張的局面。
本周,第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達克上市,市值250億美元左右。
談及半導體行業的情況,GF CEO Tom Caulfield表示,他認為未來5~10年都會處于供不應求的局面。
Caulfield進一步指出,汽車智能化對芯片的需求非常爆炸,而且多數都是成熟制程(28nm+)產品。他認為,這是最嚴峻的部分,因為投資不足。
Caulfield隨后表示,友商可以盡情去追逐10nm以下的先進節點,而我們與眾不同,將在成熟制程領域提供最好的解決方案。
雖然去年GF的產能利用率為84%,但現在已經達到100%。Caulfield透露,到2023年之前GF的所有產能已經被預訂一空。
據悉,GF上市籌集了26億美元,其中15億將用做資本支出,擴大產能等。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的格芯CEO:2023年前产能已被包圆、预测未来10年半导体都会供不应求的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
- 上一篇: 梦见花生壳是什么意思
- 下一篇: 2017低调成熟qq网名男