Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流領域首發俗稱“大小核的”混合架構，而根據曝料，

根據硬件曝料高手@Greymon55的最新說法，AMD Zen5架構的桌面銳龍產品代號“Granite Ridge”，采用3nm、6nm兩種工藝，其中3nm自然對應CCD計算部分，6nm則對應IOD輸入輸出部分，還是小芯片設計。

這就有點迷惑了，看起來應該是3nm對應Zen5、5nm對應Zen4D，那么IOD部分呢？繼續6nm工藝？那就同時有三種工藝了。

Zen4c是面向云服務的(cloud)，Zen4D則還不確定具體代表什么，可能是dense。

根據此前消息，Zen4D會在Zen4的基礎上，完全重新設計緩存系統(三緩可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，并支持AVX512指令集、DDR5內存，核心面積則與Zen4差不多。

它對應的服務器霄龍產品代號“Bergamo”(意大利北部城市貝加莫)，每個小芯片內集成16個核心，比現在多一倍，整體最多128核心，預計2023年第二季度發布。

Zen5號稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達20-40％，誕生時間預計在2023年第四季度。

二者的混合架構產品目前規劃是包含8個Zen5大核心、16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen5＋Zen4D大小核混合三种工艺？3nm＋5nm＋6nm的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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