今年9月份，蘋果率先發布新一代旗艦處理器A15。高通也緊隨其后宣布將在11月30日到12月2日舉辦驍龍技術峰會(Snapdragon?Tech?Summit)，屆時有望推出新一代驍龍旗艦處理器。

現在，聯發科新一代旗艦處理器也有了眉目，有望在性能上持平甚至超越驍龍新款旗艦處理器。

近日，數碼博主@數碼閑聊站曝光了聯發科MT6983(即天璣2000)的安兔兔跑分成績，高達1002220分，一舉突破安卓陣營跑分紀錄。

根據此前披露的信息，聯發科天璣2000和驍龍898(暫定名)都是基于4nm工藝制程打造，但聯發科天璣2000采用的是臺積電工藝，而驍龍898采用的是三星工藝。

值得一提的是，聯發科天璣2000是首款采用臺積電4nm工藝的手機芯片。過去臺積電最先進的工藝幾乎都是由蘋果首發，但這次顯然被聯發科捷足先登，這或許彰顯出了聯發科沖擊高端市場的決心。

據了解，聯發科天璣2000將會采用和驍龍898相同的架構，采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為最新的Cortex?X2。

X2超大核在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效率，性能將直接提升16%。

臺積電先進工藝相對三星先進工藝更具優勢，尤其是在低耗電、長待機方面，采用臺積電先進工藝的芯片往往表現更佳。有消息人士透露，天璣2000處理器的功耗表現至少領先約20%至25%。

據@數碼閑聊站透露，vivo的某款新機將會搭載聯發科天璣2200芯片，但沒有透露出具體的發布時間。小編預計天璣2200芯片的實際落地時間可能會晚于驍龍898芯片。

按照過去的經驗，首款搭載驍龍898處理器的手機可能于明年1月份上市，但有消息稱，新一代驍龍旗艦芯片的落地時間會有所提前，或許下個月就會有首批搭載驍龍898芯片的手機上市銷售。

天璣2200處理器是聯發科沖擊高端市場的重磅產品，相信會在充分準備之后才會和消費者見面。

聯發科加入高端市場競爭后，其實對消費者而言也是好事，畢竟華為海思受限后，手機芯片市場的競爭會被減弱，而聯發科的加入無疑會讓市場重新恢復充分競爭的狀態，從而持續給用戶帶來更好的產品。

總結

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