在今晨的驍龍技術峰會上，高通正式推出新一代移動平臺——驍龍8 Gen1。高通表示這是迄今最強大的手機移動處理器，將在2021年底投入商用。

雷軍當場宣布，小米12將全球首發全新一代驍龍8移動平臺，并直言“一顆新十年架構的劃時代芯片，一款匯聚尖端科技的旗艦手機。提前數月的聯合調優，反復打磨，死磕體驗”。

隨后，小米公司發布了一段小米12量產實拍視頻。相比于口頭意義上的“首發”，顯然量產實拍更具說服力。

“這是全球第一批驍龍8芯片，正在小米工廠全速裝配于小米12主板之上。”小米官微說道。

視頻

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官方表示，小米12系列很快見面。一起期待。

據了解，驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝制造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構，以及新一代Adreno GPU圖形單元。 GPU圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%。

集成驍龍X65 5G基帶，全球首次達到10Gbps的下行速度，支持第四代5G毫米波，并集成FastConnect 6900移動連接系統，Wi-Fi 6/6E的下行速度可達3.6Gbps。

總結

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