12月7日消息，據(jù)SamMobile報道，高通最新推出的新一代驍龍8平臺由三星代工，采用三星4nm工藝制程。

報道稱三星4nm工藝良率較低，高通對比感到不滿。如果三星不能解決這個問題，高通可能會將部分訂單轉(zhuǎn)移到三星對手臺積電。

業(yè)內(nèi)人士稱臺積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現(xiàn)要優(yōu)于三星，如果高通將部分訂單交給臺積電代工，那么臺積電版驍龍8平臺和三星版可能會存在性能或功耗方面的差距，顯然臺積電版驍龍8平臺更被看好。

SamMobile指出，如果高通將訂單交給臺積電，那么失去高通這個大客戶的話，三星半導體業(yè)務(wù)也會受到影響。

值得注意的是，三星曾在2019年立下目標，稱要在2030年前后成為半導體領(lǐng)導者。如果高通轉(zhuǎn)投臺積電，三星要實現(xiàn)這一目標更困難。

總結(jié)

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