InPolygon 這個(gè)詞是鋪銅對其他網(wǎng)絡(luò)的設(shè)置,鋪銅要離其他網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)點(diǎn),因?yàn)楦g不干凈會(huì)對

電路板有影響...

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問題一::

如下圖所示，現(xiàn)在想讓敷銅與板子邊界也就是keepoutlayer的間距小一點(diǎn)，比如0.2MM。而與走線的間距比較大，比如0.8mm。
要怎么設(shè)置規(guī)則才能達(dá)到這樣的效果呢？

問題一的答案::

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問題二

2.2 設(shè)置灌銅安全間距（Clearance）

主要步驟：

（1）在Clearance一欄中新建間距規(guī)則Clearance_inpolygon，優(yōu)先級(jí)需要高于Clearance；

（2）在Where The First Object Matches一欄中選擇Advanced；

（3）在右側(cè)Full Query一欄填入“InPolygon”；

（4）在Constraints一欄中填寫需要設(shè)定的銅皮安全間距。

將銅皮的安全間距分離，可使灌銅操作更加靈活，在高速信號(hào)線場合其安全間距通常設(shè)為5mil，而在電源線場合安全間距需要調(diào)大一點(diǎn)，

通常取10mil以上。

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轉(zhuǎn)載于:https://www.cnblogs.com/chulin/p/8468729.html

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Altium Designer敷铜的规则设定的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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