华为5G消失的1083天：“过重山”的华为，“困重山”的手机行业
中國的手機市場，已經很久沒有因為一款新產品的發布，引起如此大的關注度。
2023年9月1日，華為在沒有任何官方預熱的情況下，開始了Mate 60 Pro的預售。預售分為兩個渠道，線上由華為商城接受搶購預訂、線下則僅在深圳幾家門店里開售。據公開數據統計，9月1日當天，華為Mate 60 Pro線上、線下雙渠道銷量總計約80萬臺，創下華為手機多項歷史新紀錄。
事后，華為沒有公布Mate 60 Pro的零部件細節，即使在最新召開的秋季新品發布會上，華為常務董事、終端BG CEO余承東也未提及任何產品細節。
但根據諸多機構和央視報道顯示，該款手機的零部件基本實現了國產化。同時，Mate 60 Pro傳輸速度可以與最新款的iPhone 5G手機一樣快，部分場景下Mate 60 Pro的下載和上傳速度甚至超過了iPhone。
這意味著，華為已經重新獲得了智能手機的5G能力。
此時，距離2020年9月15日美國政府全面禁止華為從商業渠道獲得芯片，已經過去了1083天。回顧過去三年多的艱難時刻，華為用“輕舟已過萬重山”來總結。但對于整個智能手機市場而言，華為5G消失的1083天里，行業依然困于重山之中。
商業社會的邏輯，從最初的全球產業鏈合作共贏，變成了以安全為目的的自主研發。消費行為也在改變，央行的金融統計數據顯示，中國人2022年在銀行存入了17.84萬億元，比上一年多存了7.94萬億元。Counterpoint的數據則顯示，2022年智能手機的換機周期長達43個月，達到歷史最高水平。
從開放到保守的供應鏈策略
半導體供應鏈，曾被認為是全球化合作的重要典范。
芯片生產三大環節中，歐美在強于創新的設計環節；亞洲則強于制造和封裝測試。其中,美國在EDA/IP貢獻了74%的增加值；在芯片設計-邏輯上貢獻了67%的增加值；日本在全球芯片設計-DAO、半導體制造設備、半導體材料增加值占比分別高達24%、32%和19%；中國大陸則在全球晶圓制造-后道封裝、測試增加值占比高達38%。
托馬斯·弗里德曼(Thomas Friedman)等學者認為這個“平的世界”里，經濟上的相互依賴將帶來和平與繁榮。全球市場的分工協作下，芯片的性能不斷往前推進，也讓全球消費者能夠以更低的價格體驗到更新的科技產品，智能手機就是最佳的例證。
不過，隨著美國全面制裁華為的行動開始，這種相互依賴逐漸武器化。
約翰·霍普金斯大學高級國際問題研究院的SNF Agora教授和喬治敦大學外交學院和政府系的教授Abraham Newman稱，美國的技術就像拖網漁船放出的長線，貫穿了全球整個半導體生產系統，盟國和對手都在鉤子上掙扎。
而美國能做到這一點，得益于全球經濟中存在一個個咽喉要道。全球化并沒有像學者和政客們預期的那樣創造出一個去中心化的全球市場。相反，它系統性地將權力集中在少數大公司手中。在半導體生產領域，這樣的公司包括阿斯麥(ASML)、英偉達(Nvidia)、新思科技(Synopsys)和益華電腦(Cadence Design Systems)。這就是出口管制如此有效的原因。
2020年5月15日，美國商務部發布禁令，任何企業將含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可，禁令實施前有120天的緩沖期，9月14日為緩沖期的最后一天。
隨后，臺積電、英特爾、高通、聯發科、美光等芯片大廠都相繼宣布，9月14日后將無法繼續為華為供貨。這意味著，華為從2020年9月15日，無法通過任何商業渠道獲得5G芯片。而就在當年第二季度，華為智能手機出貨量超過三星，首次成為全球銷量最高的手機品牌。
“今年秋天，華為將發布新一代旗艦手機Mate 40，搭載華為自己研發的麒麟9000芯片。”余承東表示，這可能是麒麟高端芯片的最后一代，因為由于第二輪制裁，芯片沒辦法生產。根據IDC發布的全球智能手機出貨量數據，2020年華為智能手機出貨量為1.89億臺，同比減少21.5%，位列第三，較上年降低了一個位次。
為了應對逐漸走向封閉的供應鏈模式，國產手機廠商也開始了以安全為目的的自主研發，并試圖使用更大比例的國產零部件。
根據國際市場研究機構Omdia發布的最新數據，2023年的第二季度，中國廠商生產的手機屏幕市場份額已經成功超越了行業龍頭三星。目前，中國屏幕廠商的市場份額已經超過了50%，其中京東方、天馬、華星光電和維信諾這四家廠商的市場份額分別為25.5%、9.4%、7.8%和7.5%。
自研芯片上，國產手機廠商也迎來一波熱潮。2021年 9月，vivo推出了自研獨立ISP芯片V1，作為對通用處理器難以滿足用戶個性化或重度拍攝需求的補充。2021年3月，小米推出ISP澎湃C1，后續又推出了快充芯片澎湃P1和電池管理芯片澎湃G1，且P1和G1組成了小米澎湃電池管理系統，實現了自研芯片之間的聯動。
但是，作為系統級的SoC芯片，目前的手機廠商中，僅有蘋果、谷歌、華為、三星具備實力設計 SoC芯片。
華為 Mate 60 Pro 之所以能引發全球范圍內的關注，主要是因為在美國技術封鎖下，華為完成了SoC芯片的設計與規模化生產。至于華為如何實現這一“奇跡般”的突圍，至今還未有定論，但可以確定的是，半導體供應鏈的全球化分工合作基本結束。
手機市場“一夜入寒”
數據來源：CINNO Research
進入2022年，華為手機在重重制裁中舉步維艱的同時，智能手機整體市場也在加速進入下行的泥潭，絕大部分廠商幾乎經歷了一整年的銷量下滑。
從2022年第一個季度開始，根據CINNO Research的統計，2月份中國智能手機市場的整體銷量同比下降超過20%。而OPPO、vivo和小米分別同比下滑了45.7%、38.6%和20.1%。
同樣，根據Wind的數據，2022年3月，國內手機市場出貨量為2146萬部，同比下降40.5%。如果將這一統計口徑拉回到十年前，會發現2012年3月，國內手機市場出貨量3958.60萬部。這就意味著，一季度國內手機行業整體出貨量水平，已經低于十年前的同期水平。
于是，手機廠商紛紛開始向上游供應鏈砍單。天風證券蘋果分析師郭明錤透露，“從高端到低端品牌都在砍單，手機行業正在經歷結構性調整。”中國各大安卓手機品牌2022年出貨計劃迄今已削減約1.7億部訂單（占2022年原出貨計劃的20%）。”
造成這一結果的原因，主要來自于兩方面——再難做出突破性創新的智能手機，讓消費者的換機周期被拉長至28個月，甚至更長；對于經濟環境的不確定，讓消費者的購買需求大幅下降。
央行的金融統計數據顯示，中國人2022年在銀行存入了17.84萬億元，比上一年多存了7.94萬億元。2023年上半年，居民存款繼續高增長，新增 11.9 萬億，較上年同期多增 1.6 萬億，超出 2021 年全年新增規模兩成。招商銀行研究院稱，“超額儲蓄”和“超額存款”的進一步增長，表明居民收縮性的經濟金融行為仍在持續。
雙重壓力下，國產手機廠商集體進入冬天。
面對全球經濟的不確定性，華為創始人任正非在內部論壇發文稱，現在由于戰爭的影響以及美國繼續封鎖打壓的原因，全世界的經濟在未來3到5年內都不可能轉好。加上疫情影響，全球應該沒有一個地區是亮點。
基于此，任正非要求華為應改變思路和經營方針，從追求規模轉向追求利潤和現金流，保證渡過未來三年的危機。對于78歲的任正非來說，這是他近幾年來措辭最為嚴厲的一次發言。但現在，任正非認為2019年華為受打擊時，和今天的環境不一樣了。
事實上，除了經濟環境的不確定，手機的海外營商環境也在出現變化。
2022年1月，印度財政部指控小米印度公司逃稅65.3億盧比（約5.5億元人民幣）。印度財政部稱，小米印度公司從海外進口小米手機和手機零配件，在申報關稅時未上報包含在進口產品中的專利版稅和授權費，違反了印度的關稅法。
7月，印度執法局以“洗錢嫌疑”為由，突擊搜查了vivo和相關企業在印度的生產經營場所，并封鎖了vivo在印度的119個相關銀行賬號，約3.9億元人民幣資金被凍結。之后，印度稅收情報局調查認為，OPPO逃避關稅近439億盧比（約合5.51億美元），“已向OPPO印度公司發出通知，要求其繳納稅款”。
同時，作為逃稅調查的一部分，印度稅務部門7月15日對華為在印度的多個場所進行了搜查，并查看了華為印度公司的財務文件、賬簿和公司記錄。7月21日晚，榮耀CEO趙明表示，榮耀團隊已撤出印度，未來將采取“非常穩妥的方式”在印度市場開展業務。
從種種跡象來看，印度作為曾經國產手機品牌出海最成功的國家之一，正在發生變化。“除了手機行業，包括家電制造、工業制造等其他領域的中資企業都遇到了印度方面的審查。”一位在印度當地做風險投資業務的人士向南（化名）對鈦媒體App表示，目前在印度審查名單的中資企業超過500家。
按照向南的說法，印度對于國產手機的集體審查，核心的原因是為了“印度制造”。“印度制造”屬于是印度的國家戰略，主要分為兩個策略來執行。
一個是分階段制造計劃。比如針對手機行業前期，印度政府通過各種政策優惠吸引到了小米、OPPO、vivo等這樣的中國手機品牌進入到印度市場。當品牌進入之后，印度就會逐漸提高手機零部件的關稅比例，讓國外的手機供應鏈逐步遷移到印度本土。這樣經過幾年的發展，印度就擁有完整的手機供應鏈。
多方面不利因素的影響下，2022年中國手機出貨量出現大幅下滑。根據IDC數據，2022年全年中國智能手機市場出貨量約2.86億臺，同比下降13.2%，創有史以來最大降幅。時隔10年，中國智能手機市場出貨量再次回落到3億以下市場大盤。
“過重山”和“困重山”
數據來源：IDC
度過了2022年長達一整年的“至暗時刻”，國產手機廠商在2023年的關鍵詞變成了“回歸”與“回血”。
首先是華為在2023年第二季度，重新回歸國內市場份額前五的位置。
IDC的數據顯示，2023年第二季度中國前五大智能手機廠商分別為OPPO、vivo、榮耀、蘋果、小米/華為，前五大智能手機的市場分別為17.7%、17.2%、16.4%、15.3%、13.1%/13.0%。（如果兩家或兩家以上廠商的營收份額或單位出貨量相差0.1%或更少，IDC將宣布這些廠商在中國智能手機市場上排名并列。）
其中，華為的市場份額增幅最大，同比2022年第二季度增長了76.1%。IDC稱，雖然依然受到外部限制，但憑借新品P60系列和折疊屏Mate X3系列的優異表現，華為在600美元以上高端市場上保持在第二位。
此外，由于Mate60系列手機的表現超出預期，華為將該系列手機下半年的出貨量目標提升了20%，全年華為新機出貨量至少4000萬部。華為已經啟動回歸手機市場的通盤計劃，國內市場先行，海外市場后發。
天風國際證券分析師郭明錤稱，華為預計2024年開始，新機將全面采用新麒麟處理器，所以高通自2024年開始不僅完全失去華為訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市占率提升而出貨衰退的風險。
郭明錤預計，高通在2024年對中國手機品牌的SoC出貨，將因華為采用新麒麟處理器而較2023年至少減少5000-6000萬顆，而且預期持續逐年減少。
其次，作為國內主流手機廠商中唯一一家上市公司，小米的財務狀況也在轉好，持續回血中。
根據小米集團的2023年中期業績數據顯示，二季度小米實現營收673.5億元，同比下降4%；凈利潤36.7億元，同比增長168.5%。小米營收下滑但凈利潤大幅增長主要是通過降本增效帶來的。
報告期內，小米二季度整體費用102億元，同比下降2.3%，整體存貨金額同比下降33.5%至385億元，為近10個季度以來的最低位。
此前，由于半導體行業的產能從供不應求快速轉變到供過于求，以及智能手機行業的整體下行，小米積累了大量存貨，導致清庫存壓力頗大，從而拖累了整體利潤表現。經過近一年的清庫存工作之后，小米目前的庫存水位恢復了正常。
關于印度市場，盧偉冰則稱小米在印度業務的恢復有了非常大的改變，相信未來會看到小米在印度市場的市占率、產品結構等指標上發生特別好的變化。至于與印度方面在資金凍結上的爭議問題，盧偉冰認為訴訟的時間會拉得比較長，但小米會堅定去訴訟。
不過，從手機大盤來看，整體市場依然處于“重山”之中。
在中國市場，二季度是手機廠商重要的出貨節點，各個手機品牌會選擇在“618”年終大促期間進行降價銷售。但是，在廠商與電商平臺雙重優惠補貼，且力度較大的情況下，智能手機銷售同比下降幅度仍超過5%，消費者需求持續低迷。
根據IDC的數據，2023年第二季度，中國智能手機市場出貨量約6,570萬臺，同比下降2.1%，降幅明顯收窄。上半年出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。對比2022年全年同比下降13.2%的史上降幅，2023年上半年中國智能市場算是緩了口氣，但是距離整體市場需求的恢復還存在較大距離。
按照IDC的說法，目前來看，基礎的消費者需求尚未恢復，因此廠商以及供應鏈上游的出貨量也不會有明顯改觀。
中國智能手機市場依然處于低谷，市場情況未見好轉，除了華為。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的华为5G消失的1083天：“过重山”的华为，“困重山”的手机行业的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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