11 月 15 日消息，根據集邦咨詢報道，我國晶圓廠目前共有 44 家，未來將會繼續擴展 32 家，且主要瞄準成熟工藝。

集邦咨詢表示今年經濟前景的挑戰和持續的庫存問題導致需求放緩，在汽車和工控領域尤為明顯。

無晶圓廠和其他 IDM 庫存消化面臨嚴重限制。IDM 晶圓代工廠推出新產能，正在整合外包訂單，并再次減少對晶圓代工廠的訂單。2024 年，鑒于預期的不利經濟環境，產能利用率的整體恢復面臨挑戰。

集邦咨詢表示，2023 年至 2027 年，全球成熟（>28nm）與先進（<16nm）工藝的比例預計將徘徊在 7：3 左右。在促進本地生產和國內集成電路發展的政策和激勵措施的推動下，中國成熟制程產能預計將從今年的 29% 增長到 2027 年的 33%，引領潮流的是中芯國際、華虹集團和合肥晶合集成電路（Nexchip）等巨頭。

根據 TrendForce 集邦咨詢的數據，除 7 家暫時停產的晶圓廠外，中國目前運營的晶圓廠 44 座（12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產線 15 座）。

此外，還有 22 座晶圓廠正在建設中（12 英寸晶圓廠 15 座，8 英寸晶圓廠 8 座）。

未來，中芯國際、Nexchip、CXMT 和士蘭計劃建設 10 座晶圓廠（9 座 12 英寸晶圓廠，1 座 8 英寸晶圓廠）。

總體而言，到 2024 年底，我國的目標是建立 32 座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝。

縱觀中國晶圓代工廠的分布情況，長三角地區占總數的近一半，主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等省份。

在產能方面，統計數據顯示，中國目前運營著 31 座 12 英寸晶圓廠，其中包括在建的 12 英寸固定產能晶圓廠。月產能約為 118.9 萬片晶圓產能。與計劃月產能 217 萬片相比，這些晶圓廠的產能利用率接近 54.48%，仍有很大的擴張空間。

此外從成本角度，生產 12 英寸晶圓的成本比生產 8 英寸晶圓高出約 50%。然而，12 英寸晶圓的芯片輸出幾乎是 8 英寸晶圓的三倍，導致每個芯片的成本降低了約 30%。隨著制造工藝的改進和良率的提高，預計未來 12 英寸晶圓的成本將進一步下降。

根據 SEMI 的數據，中國在 8 英寸硅片方面保持了快速發展。預計到 2026 年，中國 8 英寸硅片市場占有率將提升至 22%，月產能將達到 170 萬片，位居全球第一。到 2025 年底，華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA 半導體、中芯國際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預計將新建 9 座 8 英寸晶圓廠。

TrendForce 集邦咨詢預測，隨著 28nm 以下成熟制程產能的擴張，預計到 2027 年成熟制程產能將占前十晶圓代工廠產能的 70%。預計到 2027 年，中國將擁有 33% 的成熟工藝產能，并有可能繼續向上調整。

在此附上報告原文地址，感興趣的用戶可以深入閱讀:

• China’s Wafer Fabs Hits 44 with Future Expansion 32, Mainly Targeting on The Mature Process

• China Strives to Break Through U.S. Restrictions in Mature Processes, Aiming for Over 30% Global Share by 2027

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的集邦咨询：中国大陆晶圆厂规模达到 44 家、未来扩张 32 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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