[EDA] 第1章 EDA技术概述-潘松版
第1章 EDA技術(shù)概述
知識(shí)點(diǎn):
1.1 EDA技術(shù)及其發(fā)展
名稱概念:
EDA:Electronic Design Automation,即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是指是以計(jì)算機(jī)為平臺(tái),使用通用軟件包,開(kāi)展電子電路設(shè)計(jì)、電子電路仿真、PCB設(shè)計(jì),CPLD/FPGA設(shè)計(jì),IC設(shè)計(jì)等工作。
ASIC:Application Specific Integrated Circuit ,專用集成電路,指具有專門功能的集成電路,通常也可以被稱為IC、芯片。
SOC/SOPC:分別是和System On a Chip ,單片電子系統(tǒng), 以及System On a Programmable Chip ,單片可編程系統(tǒng)。
FPGA:Field Programmable Gate Array ,現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列。
CPLD:Complex Programmable Logic Device ,復(fù)雜可編程邏輯器件。
HDL:Hardware Description Language ,硬件描述語(yǔ)言。
IP:Intellectual Property ,指的是EDA中的一些知識(shí)產(chǎn)權(quán)核及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊。
EDA技術(shù)的三個(gè)發(fā)展階段:20世紀(jì)70年代(CAD階段)、80年代(CAE階段)、90(EDA階段)。
1.2 EDA技術(shù)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
名稱概念:
EDA技術(shù)的實(shí)現(xiàn)目標(biāo):電子系統(tǒng)設(shè)計(jì),具體包括ASIC設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)兩部分。(P3 圖1-1)
ASIC設(shè)計(jì)方法的分類:全定制法、半定制法、可編程器件法。
1.3 硬件描述語(yǔ)言
名稱概念:
目前常用的HDL主要有:VHDL、Verilog HDL、System Verilog和System C 。
1.4 HDL綜合
名稱概念:
綜合(Synthesis):將用行為和功能層次表述的電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為低層次的便于具體實(shí)現(xiàn)的模塊,進(jìn)行組合裝配的過(guò)程。
EDA平臺(tái)中的綜合器的功能:把HDL語(yǔ)言轉(zhuǎn)變?yōu)閷?shí)際電路配置網(wǎng)表文件。
綜合器與計(jì)算機(jī)軟件語(yǔ)言中的編譯器的不同:首先,綜合器產(chǎn)生的是電路結(jié)構(gòu),是硬件,編譯器產(chǎn)生的是CPU機(jī)器代碼,屬于軟件;其次,綜合器的工作環(huán)境比編譯器更為復(fù)雜。
1.5 自頂向下的設(shè)計(jì)技術(shù)
名稱概念:
自頂向下的設(shè)計(jì)流程:P9 圖1-4 ,結(jié)合Quartus II設(shè)計(jì)的操作步驟進(jìn)行記憶。
1.6 EDA技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
名稱概念:
EDA技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì):能將所有設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)納入統(tǒng)一的自頂向下的設(shè)計(jì)方案中。
1.7 EDA設(shè)計(jì)流程
名稱概念:
EDA設(shè)計(jì)流程:P12 圖1-5,結(jié)合Quartus II設(shè)計(jì)的操作步驟進(jìn)行記憶。
仿真在EDA中的涵義及作用:是對(duì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行測(cè)試的一個(gè)過(guò)程。仿真通過(guò)設(shè)定輸入信號(hào),觀察輸出信號(hào)的方式,考察系統(tǒng)功能是否完整。
仿真可以分為時(shí)序仿真與功能仿真,它們的區(qū)別是:1、時(shí)序仿真考慮了信號(hào)在系統(tǒng)中傳輸?shù)难舆t;2、功能仿真則不考慮延遲。
1.8 ASIC及其設(shè)計(jì)流程
名稱概念:
ASIC設(shè)計(jì)流程:P17 圖1-8 。
1.9 常用EDA工具
名稱概念:
EDA工具分為五類:設(shè)計(jì)輸入編輯器、HDL綜合器、仿真器、適配器(布局布線器或結(jié)構(gòu)綜合器)、下載器。
1.10 Quartus II概述
名稱概念:
Quartus II的設(shè)計(jì)流程:P22 圖1-9,結(jié)合Quartus II設(shè)計(jì)的操作步驟進(jìn)行記憶。
1.11 IP核
名稱概念:
IP可以分為:軟IP、固IP和硬IP(也稱為軟核、固核、硬核)。
軟IP產(chǎn)品通常是:RTL級(jí)的HDL代碼。
固IP產(chǎn)品通常是:完成綜合后的網(wǎng)表(netlist)文件。
硬IP產(chǎn)品通常是:版圖掩膜(即芯片中的硬件模塊)。
各類IP核的設(shè)計(jì)深度:硬IP>固IP>軟IP。
各類IP核使用的靈活性:軟IP >固IP>硬IP。
1.12 EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)管窺
名稱概念:
EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是:1、集成電路的規(guī)模和工藝水平不斷提高;2、可編程邏輯器件開(kāi)始進(jìn)入傳統(tǒng)的ASIC市場(chǎng);3、EDA工具與IP核應(yīng)用更為廣泛;4、EDA工具的智能化和自動(dòng)化程度不斷提高。
總結(jié)
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