vivo宣布首批搭载联发科天玑9000:业界唯一一款台积电4nm芯片
今天下午,聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器正式亮相。
在聯(lián)發(fā)科公布天璣9000之后,vivo宣布將會首批搭載天璣9000芯片,新品預(yù)計在2022年Q1登場。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9000率先采用臺積電4nm工藝,由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合突破100萬分。
影像方面,聯(lián)發(fā)科天璣9000搭載旗艦級18位HDR-ISP圖像信號處理器,可實現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝HDR視頻,同時擁有低功耗表現(xiàn),讓用戶享受非凡的拍攝體驗。
它內(nèi)置的高性能ISP處理速度高達90億像素/秒,支持三重曝光,最高可支持3.2億像素攝像頭,同時搭載第五代AI處理器,為拍攝、游戲、視頻等豐富應(yīng)用提供高能效AI體驗。
網(wǎng)絡(luò)上,天璣9000集成的5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80符合3GPP R16標準,支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps,帶來超乎想像的Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)體驗。
總結(jié)
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