從宏觀上看，這一論的制裁只是一連串組合拳的一次攻擊，將來，東亞大國和西方技術脫鉤是大趨勢。在這種背景下，宜建立紅色產業鏈。指導方針是不過度追求局部指標的先進性，而是追求技術自主性，并把握整體性能達到堪用水平。

這樣一來國內制造工藝必然倒退10年，乃至15年，必然會導致芯片性能大幅倒退。誠然，交通、能源、電力、通信、汽車電子、軍工、航天等行業依然在大量使用老舊制造工藝，建立紅色產業鏈并不會對這些行業造成太大影響。但就消費電子產品而言，制造工藝倒退的效果是立竿見影的。

在這種情形下，軟硬件磨合優化不失為一條出路。

一位網友在朋友圈分享：

現狀是，半導體工藝爆炸式發展，近十年集成度增長了1000倍，現在已經發展到了3nm制程。

軟件業與半導體產業協同發展。在市場機制中，軟件業選擇采用開發高效的編程語言，減少對軟件工程師的需求，縮短上市時間。但是同時，導致軟件臃腫不堪，執行效率極低，從而平衡了半導體制程的進步。

基于這樣的觀察，有如下建議：

1. 在半導體工藝上，盡快形成14nm或者28nm的國內產業鏈，降低攻堅難度。

2. 集中力量，在軟件上突破，大幅度提高軟件效率，從而降低對更高制程的依賴。

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簡言之，就是通過提升軟件的效率來優化用戶體驗。過去，由于硬件性能有限，程序員寫代碼精益求精，而隨著硬件性能暴漲，程序員寫代碼變得隨意，增長的硬件性能被臃腫的軟件消耗掉，一些智能硬件還因為軟件升級系統卡成磚的案例。

如果能夠在軟件上花心思，不斷優化軟件，并與自主硬件充分磨合優化，那么，就可能以性能相對落后的硬件達到堪用水平的用戶體驗。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的技术脱钩后软硬件磨合优化不失为一条出路的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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