12月28日消息，行業(yè)消息人士稱，臺積電計劃在2022年第四季度開始商業(yè)量產基于3nm工藝的芯片。不過由于完整的報告尚未發(fā)布，因此目前無法提供更多詳細信息。

按這個時間點來看，預計蘋果將在2023年發(fā)布其首批采用臺積電生產的3nm芯片，這些產品包括采用M3芯片的Mac設備和采用A17的iPhone 15，這意味著明年發(fā)布的iPhone 14系列無緣3nm。

作為全球先進制程芯片供應商，臺積電從7nm到5nm再到3nm工藝，單位面積的晶體管數(shù)相比上一代有1.7到1.8倍的增加。

制程升級將再度提升芯片的能效并降低功耗，在計算速度提升的同時將帶來更低的耗電，延長設備的續(xù)航時間。

聯(lián)發(fā)科、高通都將在明年底上線3nm芯片，此外，A16芯片大概率采用4nm制程工藝。

目前行業(yè)比較相信的是iPhone 14系列并不是全系標配A16芯片，而是只在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中使用，iPhone 14和iPhone 14 Max兩款仍會采用A15芯片。

此前有媒體爆料稱，部分M3芯片將有多達四個芯片，支持多達40核的CPU。相比之下，M1芯片有8核CPU，目前最新的M1 Pro和M1 Max芯片也只有10核CPU。

蘋果目前仍然占據(jù)著消費級最強的手機以及移動PC的處理器芯片，M2處理器預計會在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預計會在2023年上半年推出。

搭載M1的Mac設備已經能提供行業(yè)領先的每瓦性能，而iPhone 13 Pro機型中的 A15芯片是目前智能手機中最強大的處理器，在未來幾年內轉向3nm工藝將鞏固蘋果在該領域的領先地位。

總結

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