此前，Redmi手機(jī)官方已經(jīng)確認(rèn)，將在下個(gè)月帶來(lái)K50首款大作，代號(hào)DreamPhone。

據(jù)悉，該機(jī)將挑戰(zhàn)行業(yè)最冷驍龍8，擁有雙VC，雙重液冷散熱，超大面積。此外，還支持120W神仙秒充Pro， 4700mAm電池17分鐘充滿。

今日，博主@數(shù)碼閑聊站 爆料，Redmi K50宇宙將首發(fā)電競(jìng)版，高規(guī)格散熱去壓高功耗驍龍8 Gen1，更好做性能釋放。然后天璣8000/9000新機(jī)還要更晚一點(diǎn)，產(chǎn)品定位更高。

，有網(wǎng)友評(píng)論道。

該博主還爆料稱，K50宇宙將全系采用打孔屏，電競(jìng)版采用側(cè)面指紋設(shè)計(jì)。

早先曝光的Redmi K50電競(jìng)版GeekBench 5跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，其中顯示該機(jī)單核1240、多核3645分，這個(gè)成績(jī)直逼小米12 Pro，甚至在單核上還能略強(qiáng)一些。

另有消息稱，Redmi K50電競(jìng)版ID設(shè)計(jì)上將有所變化，機(jī)身右側(cè)也繼續(xù)配備了升降式的實(shí)體肩鍵，能帶來(lái)更強(qiáng)的游戲操控體驗(yàn)。

總結(jié)

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