骁龙8+165W地表最强快充!红魔7发布会定档:2月17日见
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骁龙8+165W地表最强快充!红魔7发布会定档:2月17日见
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今天上午,@紅魔游戲手機官微發(fā)文宣布,紅魔7游戲手機發(fā)布會正式定檔,將于2月17日15:00和大家見面,這也是虎年的第一款游戲手機。
采用了三星4nm制程工藝打造,CPU具體規(guī)格為1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核;GPU則為Adreno 730。
消息還稱該機將最高搭載18GB超大內(nèi)存,搭配上新驍龍8的頂級規(guī)格,在游戲手機極致的堆料和散熱情況下,將會發(fā)揮出極限的性能輸出,預計會與主流常規(guī)旗艦拉開較大差距。
其他各方面,紅魔7厚度為9.5mm,重量215g,前置800萬像素單攝,后置6400萬像素主攝像頭。
值得一提的是,紅魔7還將配備目前整個手機行業(yè)最強的快充,支持165W充電功率,配合上內(nèi)置4500mAh電池,很可能會將充電速度拉到10分鐘左右。
另外,此前知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站 還透露該機還將擁有屏下前攝版本,這也將是全球范圍內(nèi)的屏下前攝游戲手機,能夠?qū)崿F(xiàn)真正的全面屏效果,非常值得期待。
總結(jié)
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