按照年前Redmi官方的消息，Redmi K50宇宙首款機型將會在近期正式登場，這也是Redmi首款驍龍8機型，這將是一款主打游戲體驗的K50電競版。

近期關于K50系列的各種爆料也層出不窮，還有商家提前泄露了外觀方案。

根據曝光的保護殼圖片顯示，Redmi K50 Pro將采用全新的三攝模組，整體類似于去年的小米Civi機型，三攝呈三角形排列，同時后攝下方的108MP字樣也意味著該機將搭載一顆1億像素主攝傳感器。

至于配置方面，按照此前的傳聞顯示，Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+將分別搭載驍龍870、天璣8000、天璣9000系列芯片。

而作為大杯的Redmi K50 Pro，會搭載全新的天璣8000芯片，性能可能會超過驍龍888，但是售價會明顯降低，性價比方面非常值得期待。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的新一代旗舰焊门员！Redmi K50 Pro外壳曝光：确认侧边指纹的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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