近日，Gartner發(fā)布了2021年排名前10位的半導(dǎo)體芯片買家。這十位買家分別是蘋果、三星、聯(lián)想、步步高電子、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和HPE(惠與)。

從榜單可以看出，2021年蘋果的芯片采購金額高達(dá)682.69億美元，比2020年的541.8億美元，增長了26%，繼續(xù)穩(wěn)坐第一的位置。

三星以457.75億美元的采購金額排在第二，比前一年增長了26%。

據(jù)了解，自2011年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置，但多年來一直在互換排名，但國產(chǎn)手機(jī)廠商這兩年間發(fā)生的變化較大，其中，小米從去年的第八名位置上升到了第六名。

當(dāng)然，這也和目前芯片購買商市場變化的有關(guān)。

此外，步步高、小米等國產(chǎn)智能手機(jī)OEM大幅增加半導(dǎo)體支出，成功彌補(bǔ)了2021年華為在智能手機(jī)市場份額的損失。

值得一提的是，華為因?yàn)楸恢撇茫?strong>2021年芯片采購金額從第3位跌至第7位，跌幅高達(dá)32.3％，也是前十名唯一負(fù)增長的。

美國單方面修改芯片規(guī)則，嚴(yán)重限制了華為的購買能力，導(dǎo)致華為智能手機(jī)份額一落千丈，已經(jīng)進(jìn)入了others行列。

不過華為采購芯片的能力下降，極大地刺激了其它國產(chǎn)廠商的采購能力，比如OPPO、vivo等廠商的母公司步步高就排在第四名，而戴爾、惠普和鴻海的位置，就相對比較穩(wěn)定，戴爾一直保持著第五的位置，惠普和鴻海則繼續(xù)排在第九、第十。

TAM=總可用市場

根據(jù)表格，2021年蘋果在半導(dǎo)體支出企業(yè)排名中保持領(lǐng)先。蘋果在內(nèi)存上的支出增加了36.8%，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了20.2%。但由于這種轉(zhuǎn)變，蘋果減少了對計(jì)算微處理單元(MPU)的需求到自己內(nèi)部設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器。

三星電子在2021年的內(nèi)存支出增加了34.1%，非內(nèi)存芯片支出增加了23.9%。內(nèi)存支出的增加不僅是內(nèi)存價格上漲的結(jié)果，也是三星生產(chǎn)智能手機(jī)和固態(tài)硬盤（SSD）增長的結(jié)果。

另外，作為芯片供應(yīng)生產(chǎn)商之一，三星電子自2018年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅，2021年收入增長31.6%。其內(nèi)存收入在2021年增長34.2%，與整個內(nèi)存市場的增長率一致。

英特爾在2021年以0.5%的增長率跌至第二位，在前25名供應(yīng)商中增長率最低。

值得一提的是，半導(dǎo)體短缺和新冠病毒擾亂了2021年全球原始設(shè)備制造商(OEM)的生產(chǎn)，但前10大OEM的芯片支出增加了25.2%，占整個市場的42.1%。2021年全球半導(dǎo)體支出增長至5835億美元，首次突破5000億美元的門檻。

Gartner研發(fā)總監(jiān)MasatsuneYamaji表示：“半導(dǎo)體供應(yīng)商在2021年生產(chǎn)了更多芯片，但OEM的需求遠(yuǎn)強(qiáng)于供應(yīng)商的產(chǎn)能。”

半導(dǎo)體短缺使OEM不僅無法增加汽車的產(chǎn)量，還無法增加包括智能手機(jī)和視頻游戲機(jī)在內(nèi)的各種電子設(shè)備類型的產(chǎn)量。芯片短缺顯著提高了售價，這意味著2021年OEM在半導(dǎo)體采購上的花費(fèi)比往年要多得多。

2021年，微控制器單元、通用邏輯集成電路(IC)和各種專用半導(dǎo)體等半導(dǎo)體芯片的平均銷售價格(ASP)增長了15%或更多。加速了原始設(shè)備制造商的雙重預(yù)訂和恐慌性購買，導(dǎo)致這些大廠的半導(dǎo)體支出大幅飆升。

短期來看，芯片短缺的問題沒有有效的解決之道，所以2022年芯片的價格或許還有一定的增長空間，特別是小米等部分企業(yè)宣布造車之后，對芯片的需求量還會增大。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的全球芯片买家：小米/步步高大手笔、华为让人垂泪的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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