今天上午，Redmi官方終于公布正式公布，將于3月17日19:00召開K50旗艦系列發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布K50系列的正代機(jī)型。

據(jù)此前消息，K50系列將依然是三款機(jī)型，目前為止官方已經(jīng)公布了其中兩款的核心配置，分別是天璣8100和天璣9000。

天璣9000是目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)的巔峰旗艦產(chǎn)品，采用比競品更優(yōu)秀的臺(tái)積電4nm工藝，在配合上Armv9全套新構(gòu)架，實(shí)力非常強(qiáng)勁。

根據(jù)Redmi公布的信息，K50系列天璣9000的版本在一小時(shí)《原神》的測試下，全程幀率穩(wěn)定在59FPS，幾乎滿幀，而機(jī)身溫度只有46℃，而競品一般都超過50℃。

當(dāng)然這個(gè)成績也不僅僅是天璣9000單獨(dú)的性能強(qiáng)勁就能做到的，Redmi為了發(fā)揮出極致的性能表現(xiàn)，和聯(lián)發(fā)科的團(tuán)隊(duì)一起調(diào)教了數(shù)月時(shí)間，最終才實(shí)現(xiàn)了這個(gè)效果。

大家都在知道，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片在以往都是非常難調(diào)的存在，這也是前些年很少有廠愿意用到旗艦產(chǎn)品上來的最主要原因，而這次Redmi的天璣9000或許將一次性改變行業(yè)對(duì)聯(lián)發(fā)科的一貫看法。

除了調(diào)校之外，Redmi K50系列還專門配備了超大VC散熱系統(tǒng)，采用與K50電競版同材料的新一代不銹鋼VC，面積達(dá)到3950m㎡ ，主板覆蓋面積高達(dá) 72%，并且還采用T 型的散熱結(jié)構(gòu)，這也讓天璣9000有了更理想的輸出環(huán)境。

整體來看，Redmi K50系列這次通過天璣8100和天璣9000這兩款最受期待的芯片，將帶來遠(yuǎn)超過去年K40水準(zhǔn)的性能體現(xiàn)，非常值得期待。

不過需要注意的是，天璣9000這次擁有超強(qiáng)規(guī)格以及全新的工藝、架構(gòu)，價(jià)格方面勢必會(huì)遠(yuǎn)超以往聯(lián)發(fā)科芯片，甚至與驍龍8不相上下，K50系列最終的定價(jià)是否漲價(jià)還很難說。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的《原神》1小时稳定59帧！Redmi K50系列搭载天玑9000：与联发科联调数月的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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