Allegro 拼板
Allegro 拼板文檔:https://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10981505
《PCB工藝邊及拼板規范》:ttps://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10981573
準備步驟:
拼板前,首先單板PCB是已經做好的。
確認需要拼接的兩個(或多個)PCB工程層數是否一致,Subclass Name是否一致, 板層及Name調整一致才能拼板。
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第一步:創建module
1、選擇任意一需要拼板的PCB,打開所有層,并在find中打開所有選項
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2、打開 Tools-->create module
選中PCB,單擊左鍵,出現對話框,命名保存, 這里單擊左鍵如果用坐標輸入更精確的定位,通常定義( x 0 0 )原點位置。
輸入坐標后按 Enter鍵,彈出如下對話框。
命名,保存。
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第二步:導入module
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1、打開Place-->Manually
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2、設置display definitions from,? 勾選上library;
? ? ?選擇module definitions,找到剛才保存的.mdd文件,放入PCB內,點擊OK
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點上√后,移動鼠標,Module會掛在鼠標上。
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用輸入坐標的方式,準確的擺放在板的旁邊。
輸完坐標會彈出框,放入PCB后會出現對話框,設定新的模塊名稱,點擊OK。
可創建一個或多個模塊,重復以上步驟,放入所需PCB工程中即可。絲印處理見最下方。
最后為美觀可刪除Module的外框框(注意不是刪板框),刪不掉時,可先將Module的外框更換到其他板層后刪除。
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第三步:添加工藝邊
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工藝邊寬度常規≥5MM,,MARK點及定位孔通常按1.0MM及?2.0MM的大小來定義。
工藝邊應倒圓角,圓角半徑為2mm。
工藝邊V-CUT后保證連接厚度要求:
有較重元件的主板:0.3 mm -0.4mm。
控制板:0.15 mm -0.25mm。
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工藝繪制:
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第四步:添加MARK點和定位孔
先繪制好mark點和定位孔
mark點:
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定位孔:
輸入坐標,x 0 0 , 保存。
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添加MARK點和定位孔
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輸入坐標,放置mark點和定位孔。
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最后,重新生成拼板后的光繪文件和鉆孔數據文件及鉆孔表等。
出光繪文件參考:https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82388953
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絲印問題:
1、 新放入的模塊中所有元器件絲印都會加入了放置前輸入的模塊名稱。
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絲印解決辦法:
方法一(推薦):
準備階段在已經做的的pcb時,將單板的絲印光繪文件導出保存,拼板后,將拼板的絲印刪除,然后將之前保存的絲印導入。
具體步驟:
1,導出單板的絲印光繪文件:
打開顏色設置 Display-->color ,? 然后分別顯示絲印? silkscreen top 和 silkscreen bottom。
設置光繪,添加絲印層:Manufacture ->Artwork
鼠標右鍵,添加 add,? 分別導出top層絲印和bottom層絲印光繪用。
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鼠標右鍵 點擊? Match Display 匹配當前顯示顏色層。
然后 勾選 ,? 點擊下方? 創建絲印文件。
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文件一般自動保存在pcb所在目錄文件夾。
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2, 刪除拼板后的問題絲印。
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3,導入第1步保存的絲印光繪文件。
File -->? Import --->? Artwork:
選擇要導入的絲印光繪文件:
點擊? load file? ,導入的絲印即掛在鼠標上
輸入坐標,對齊絲印。
依次導入頂層和底層的絲印
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至此,完成對絲印的處理。
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方法二:
對于16.6 版本及后續版本不需 要重新導入絲印, 但是要求絲印 是在:Manufacturing -- >Autosilk top/Autosilk bottom?層, 只有絲印在這層的時候,拼入的板子才不會加前置模塊的名稱(上面方法一不需要)。如果絲印是在 Ref Des層的Silkscreen_top Silkscreen_Bottom層則會有前置模塊名。存在缺陷再也,部分人為添加的絲印,不能copy過來。
1,設置:Autosilk
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2,將 Ref Des層的Silkscreen_top Silkscreen_Bottom? 改為??Autosilk top/Autosilk bottom
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先關閉所有顏色, 然后在只打開所有的絲印層, top層和Bottom層,一項項來:
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Find中 只選中? text? ,然后鼠標選中所有? 絲印,? 鼠標右鍵,更換絲印層:
改完top層的絲印,同理更改bottom層絲印。
改完絲印后,保存。
然后,從頭,第一步:創建module,第二步:導入module。?
這樣,拼板出的絲印就不會有前置名稱了:
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存在問題是,人為添加的絲印,無法copy過來, 后續拼出的module需要人為再次復制添加。
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Autosilk top:最后出gerber的時候,自動生成的絲印層。會自動調整絲印位置,以及碰到阻焊開窗的地方,絲印會自動消失,避免露錫的地方涂上絲印(一般畫絲印層的時候,焊盤上不會畫上絲印,所以過孔焊盤上有絲印,也不會有什么影響。),所以我個人一般很少用到Autosilk top層,畢竟最后出絲印的時候,都需要調整位置。我一般直接用Silkscreen top。
Silkscreen top:建庫的時候,ref des放置的層,及PCB生產時,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的層。我出gerber,一般直接出這一層。
Assembly top:安裝絲印層。因為有些公司需要出安裝圖,有些為了手工焊接,喜歡把字符絲印放置在器件內部,比如電阻位號,喜歡把它的絲印放置在電阻符號外框的中間位置。比如說電阻值等,想打印出來放置在安裝圖紙的電阻相應位置。這時我們才會用到安裝絲印層。平時可以不用,或者平時只用Silkscreen top。
所以這三個絲印層各有各的作用。總體來說,cadence軟件定義的這些層使用很靈活,每個人用法可能稍微有差異,都是沒關系的,只要實現你的使用目的即可。
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參考:https://blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/52885795
http://www.mr-wu.cn/li-yong-cadence-allegro-qiang-da-de-gong-neng-jie-sheng-nin-tiao-si-yin-de-shi-jian/
https://www.cnblogs.com/kongqiweiliang/p/3279732.html
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總結
以上是生活随笔為你收集整理的Allegro 拼板的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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