【學習筆記】Allegro 制作package 步驟

• 1. 首先制作package所需的焊盤 ??

• 貼片類? ? ? 焊盤大小? ?頂部阻焊層大小? ?頂部錫膏層大小?

• 通孔類? ? ?焊盤大小? ?孔徑大小? ? 頂部和底部 阻焊層大小?

• 一般采用常規(guī)焊盤（regular pad）? 用負片制作層的時候采用熱風焊盤（thermal pad）和隔離焊盤（anti pad）（從文章參考而來）? ? ? ?

• 2. 根據(jù)數(shù)據(jù)手冊計算引腳跨距，位置等

• 3. design parameter editor 配置單位、尺寸等

• 4. user preference? ?/? paths? ?/? ?library? /? devpath & padpath & psmpath? 添加庫路徑

• devpath? ? 第三方網(wǎng)表文件路徑

• padpath? ? 焊盤文件路徑

• psmpath? ?封裝文件路徑

• 5. package geometry /? place bound top? &? assembly top? &? silkscreen top

  • ?Silkscreen top? ? ?設置 邊框 ?引腳1

• 6. refdes???assembly top? 添加位號 U*

• 7. （設置3D體step manager ）..

• 8. 完成并保存

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Allegro 制作 package的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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