2021/9/15機試

晚上7點開始，到8點結束，期間有錄屏和攝像頭監控，可以提前交卷。題型是30個單選2分，10個多選4分，總分100分，只要過了60分就可以參加下一輪面試，但是一次沒過還可以聯系HR安排下一輪的機試，今年的機試是從9月開始每周三都有。機試的分數盡量做的高一些，不要覺得及格就好，機試成績會對最終的排序評級有影響。題目內容包含模電、數電、單片機、PCB布線、微波傳輸、電磁場、電源拓撲、信號與系統等電學相關知識，類型較雜，但是好好準備沒有問題。網上也有很多相關的題。

2021/9/16

從HR得知機試通過。下次面試是在9/23

2021/9/23一面

整個面試過程大概25分鐘，基本問的問題有項目相關的內容、IIC時序相關、IIC傳輸速率、SPI協議、最后做了五道選擇題。

面試結束后10min官網和短信通知一面通過。

2021/9/24

收到二面通知，9/26

2021/9/26二面

整個面試過程大概30分鐘，中間由于電腦故障換了一臺設備，基本問了項目深挖、畫一個1.8V轉3.3V升壓電路。

面試結束后10min官網和短信通知二面通過。

2021/9/27

收到華為三面（主管面）通知

2021/9/29主管面

問了我如果作為領導，如何使自己的無人機產品競爭過大疆，問我是否了解華為的企業文化，問我意向的工作地點，過程中能透露出他對你的感覺是好是壞，基本上自己有一個定級了。

面試結束后10min官網和短信通知三面通過。目前在泡池子中。

總體來講三次面試感覺都很好，沒有遇到壓力面試，時間也沒有很久。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的2022秋招 华为硬件工程师-单板硬件开发面经的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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