在汽車電子進行可靠性計算時，首先需要分析各個元器件的失效率與失效分布。元器件真實的失效率與失效分布應該是基于大量的實際數據統計得到的，但由于汽車電子沒有專門的失效數據庫，通常采用的是預估失效率的方法。目前業界公認的可以參考的標準有IEC/TR 62380，IEC 61709，MIL HBDK 217F，SN 29500，NPRD 95。下面以IEC/TR 62380為例介紹元器件失效率與失效分布的分析方法：

被動器件（電阻、電容、二極管、三極管等）的失效率通常是由基本失效率乘以若干影響因素得到的，而對于集成芯片還與晶體管數量、封裝、制造日期等有關。標準中定義的影響因素主要有：溫度應力系數、利用率系數、運行周期率、電流強度系數、電壓應力系數。電流強度系數、電壓應力系數可由實際的工作條件得到。而溫度應力系數、利用率系數、運行周期率是用mission profile來描述，標準中對于汽車電子的mission profile的定義如下：

?其中，tac為元器件附近的PCB板的平均溫度， τi 為PCB在tac溫度下的年比率， τon 為PCB在持久工作下的總年比率， τoff 為PCB在非工作條件下的總年比率（ τon + τoff =1），ni 為年熱循環量（以夜晚為例，標準定義的夜晚啟動2次，非工作狀態30天，則n1=（ 365- 30）*2=670）， △Ti為PCB上的年熱變化擺動， △Tj 為元器件內部的溫度增加量。

另外，還需要考慮氣候信息（tae為設備周圍的平均外界溫度 ）

對于實際應用而言，元器件失效率的計算通常是借助于軟件工具（如Item ToolKit）來實現的，其簡化了操作，省去了復雜的計算過程，僅僅只需要輸入元件基本信息（類型、封裝等）、電壓電流信息（功耗）、mission profile。

元器件不同的失效模式會產生不同的失效影響，標準中列出了幾乎所有常用元器件的失效模式與分布，下面是陶瓷電容與電阻的失效模式與分布，從失效分布中可看出陶瓷電容的失效模式所造成的失效影響比較好分析，而電阻中的失效Drift對功能造成的影響卻難以確定。因此，通常可以對失效分布進行一些修正，只直觀的考慮元件的Open和Short（如電阻修正后為：Open: 70%, Short: 30%）。

歡迎關注微信公眾號：汽車電子那些事兒

總結

以上是生活随笔為你收集整理的无法确定当前的订阅失效日期_元器件失效率与失效分布的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。