5月11日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍8 Gen1 Plus，它將在5月20日前后發(fā)布，發(fā)布當(dāng)天會(huì)有一波廠商官宣驍龍8 Gen1 Plus新機(jī)。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen1 Plus基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級(jí)，能效比比驍龍8更勝一籌。

盡管是小幅提升，但是這仍然是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，也是高通史上最強(qiáng)悍的5G芯片。

值得注意的是，目前至少有三款驍龍8 Gen1 Plus機(jī)型已經(jīng)備案，第一款來(lái)自摩托羅拉，另外兩款來(lái)自三星，三星這兩款機(jī)型分別是Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4，摩托羅拉新機(jī)命名暫時(shí)未知。

這意味著摩托羅拉有可能會(huì)再次拿到驍龍8 Gen1 Plus全球首發(fā)權(quán)，此前摩托羅拉全球首發(fā)了高通驍龍8 Gen1，這次搭載驍龍8 Gen1 Plus的摩托羅拉新機(jī)可能會(huì)在6月份發(fā)布。

總結(jié)

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