據(jù)CNMO了解，近日有臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，尤其是在AI芯片領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)等大客戶(hù)增加了對(duì)CoWoS封裝的訂單量，而AMD、亞馬遜等其他大廠(chǎng)也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿(mǎn)足這些需求，臺(tái)積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加CoWoS機(jī)臺(tái)的生產(chǎn)數(shù)量，并計(jì)劃在明年上半年完成交付和安裝。

臺(tái)積電

　　目前，臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約為1.2萬(wàn)片。在啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃后，原計(jì)劃逐步將月產(chǎn)能擴(kuò)充到1.5萬(wàn)至2萬(wàn)片。現(xiàn)在，通過(guò)增加設(shè)備進(jìn)駐，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將增加到2.5萬(wàn)片以上。這將使臺(tái)積電能夠更有效地承接與AI相關(guān)的訂單。

英偉達(dá)

　　據(jù)悉，相關(guān)設(shè)備廠(chǎng)對(duì)此未作評(píng)論。日前，臺(tái)積電總裁魏哲家曾在法說(shuō)會(huì)上表示，公司已經(jīng)積極擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望在2024年下半年后能緩解產(chǎn)能緊張的壓力。據(jù)了解，臺(tái)積電已在竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊財(cái)D出廠(chǎng)房空間以增加CoWoS產(chǎn)能，竹南封測(cè)廠(chǎng)也將同步建設(shè)CoWoS及TSMC SoIC等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。

　　CNMO獲悉，AMD、英特爾和國(guó)內(nèi)公司都在積極開(kāi)發(fā)和發(fā)布新的AI芯片產(chǎn)品，以爭(zhēng)取在AI芯片市場(chǎng)的份額，與英偉達(dá)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

總結(jié)

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