曾經(jīng)，先進(jìn)的制造工藝是 Intel 狠狠壓制 AMD 乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)大殺器，但現(xiàn)在完全反了過(guò)來(lái)。Intel 14nm 工藝遭遇前所未有危機(jī)，至今未能量產(chǎn)，而臺(tái)積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm 相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個(gè)單純的數(shù)字，但不得不承認(rèn) Intel 確實(shí)被越甩越遠(yuǎn)。　　

　　GlobalFoundries 放棄 7nm、5nm 先進(jìn)工藝研發(fā)后，AMD 轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電，這次算是傍上了大樹(shù)，接下來(lái)的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺(tái)積電 7nm。

　　7nm 之后，臺(tái)積電更是還有 7nm+ EUV、6nm、5nm，可以讓 AMD 隨意選擇，AMD 路線(xiàn)圖上的再下代架構(gòu) Zen 3 一直標(biāo)注著 7nm+ 工藝，一直讓人遐想。

　　臺(tái)積電 7nm 工藝有兩代，目前是采用傳統(tǒng) DUV 光刻的第一代（N7），第二代（N7+）則會(huì)首次上 EUV 極紫外光刻，已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)，明年就能量產(chǎn)，可將晶體管密度提升 20%，能效提升 10%。

　　不過(guò)，我們一直不能確定 AMD Zen 3 架構(gòu)所用的 7nm+，是泛指比 7nm 更新的工藝，還是臺(tái)積電口中的升級(jí)版二代 7nm，但無(wú)論哪一種，結(jié)合新架構(gòu)都會(huì)帶來(lái)極大的提升。

　　更讓人激動(dòng)的是 5nm 工藝，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)，將于 2020 年底之前量產(chǎn)，如果 Zen 4 架構(gòu)能夠用上，恐怕 Intel 是別想翻身了。

　　按照臺(tái)積電的說(shuō)法，5nm 相比于 7nm 可以將晶體管密度增加多達(dá) 80%，整體性能提升 15%，同時(shí)核心面積縮小 45%。

　　雖然這是在 ARM A72 核心上得到的數(shù)據(jù)，AMD Zen 上應(yīng)該不會(huì)這么多，但如果真的 Zen 4、5nm 雙劍合璧，簡(jiǎn)直不敢想象結(jié)果會(huì)有多美。

　　當(dāng)然還有 6nm 工藝可選，明年第一季度試產(chǎn)，相比 7nm 晶體管密度可提升 18%，而且平臺(tái)完全兼容 7nm，升級(jí)遷移更加容易。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的7nm+/6nm/5nm随便选 AMD面临幸福的烦恼的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

如果覺(jué)得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。