作為提出者，Intel 依然堅(jiān)持摩爾定律奏效論。

　　在參加財(cái)富頭腦風(fēng)暴技術(shù)會(huì)議時(shí)，Intel CEO 司睿博（Bob Swan）表示，10nm 延期五年的原因是目標(biāo)設(shè)置得過于激進(jìn)，尤其是發(fā)現(xiàn)越來越難以實(shí)現(xiàn)的時(shí)候。

　　雖然沒有按照計(jì)劃在兩年內(nèi)將晶體管密度提升兩倍，但司睿博強(qiáng)調(diào)，Intel 依然保持領(lǐng)導(dǎo)地位， 畢竟如今交付的 10nm 相較于上一代 14nm，晶體管密度實(shí)際上提升了 2.7 倍。

　　另外，他還談到了 7nm，指出正在開發(fā)中，承諾將在兩年內(nèi)推出，且晶體管密度至少提升兩倍。

　　談及未來，司睿博指出 Intel 在整個(gè)硅芯片市場僅占有 30% 的份額，他認(rèn)為人工智能、汽車自動(dòng)駕駛等對(duì)高性能計(jì)算有著爆炸式需求，這些領(lǐng)域?qū)⑹?Intel 新的商業(yè)機(jī)會(huì)。

　　2019 到 2021 年的兩年時(shí)間里，Intel 的處理器路線圖會(huì)比較混亂，因?yàn)檫@期間 Inte 要完成多種制程工藝的轉(zhuǎn)換升級(jí)，14nm 不放棄、10nm 加速、7nm 量產(chǎn)都在這兩年內(nèi)完成。

　　這就導(dǎo)致了不只是桌面處理器有點(diǎn)迷，服務(wù)器處理器更是亂作一團(tuán)，今年 4 月份 Intel 發(fā)布了 Cascade Lake 代號(hào)的二代至強(qiáng)可擴(kuò)展服務(wù)器芯片，這是 14nm 工藝的產(chǎn)品，架構(gòu)、核心數(shù)跟 2017 年推出的 Skylake 服務(wù)器芯片是差不多的。

　　明年的時(shí)候，Intel 還會(huì)推出兩代服務(wù)器芯片，一個(gè)是 Cooper Lake，這是 14nm 工藝的，還有就是 Ice Lake 架構(gòu)的，這是個(gè) 10nm 工藝的，具體路線圖如下所示。

　　明年的 Cooper Lake、Ice Lake 不僅有工藝、架構(gòu)的不同，而且還要換插槽，目前 Xeon 使用的處理器插槽是 LGA3467，用了兩代了，明年的 Cooper Lake、Ice Lake 要換新的 Socket P 插槽。

　　這件事還沒有官宣，不過神通廣大的馬云家被人發(fā)現(xiàn)已經(jīng)在賣 Cooper Lake、Ice Lake 那兩代的服務(wù)器插槽，而且售價(jià)不菲，一個(gè)插槽就要 350 塊錢。

　　不僅偷跑了插槽，店家還公布了 Intel 的官方文檔，詳細(xì)介紹了 Cooper Lake、Ice Lake 這兩代服務(wù)器芯片的插槽形式，沒想到的是還要分為 Socket P4、Socket P5 兩種不同的插槽。

　　根據(jù) Intel 的介紹，明年的處理器會(huì)有兩個(gè)平臺(tái)，一個(gè)是代號(hào) Whitley，使用的是 Socket P4 插槽，而它下面有兩種處理器——Cooper Lake-4、Ice Lake-SP，沒錯(cuò)這一個(gè)平臺(tái)是有兩種不同架構(gòu)、不同工藝的處理器，14nm 及 10nm 兩代均沾。

　　代號(hào) Cedar Island 的平臺(tái)則是 Socket P5 插槽，處理器主要是 Cooper Lake-6。

　　想要搞懂這個(gè)復(fù)雜的問題，得要結(jié)合今年 5 月底爆出的 Intel 處理器路線圖來看了，Intel 之所欲搞出這么復(fù)雜的插槽及處理器種類與他們的產(chǎn)品線劃分有關(guān)。

　　對(duì)比來看，Cedar Island 下只有一種 Socket P5 插槽，對(duì)應(yīng)的是 Cooper Lake-P 處理器（爆料插槽的文檔中稱為 Cooper Lake-6），核心數(shù)不超過 26 個(gè)，14nm 工藝，6 通道內(nèi)存，PCIe 3.0 通道。

　　Whitley 平臺(tái)下有兩款處理器，Ice Lake-SP 可以視作 Cooper Lake-P 的 10nm 升級(jí)版，支持 8 通道內(nèi)存，還支持了 PCIe 4.0，不過核心數(shù)依然不超過 26 個(gè)。

　　Whitley 平臺(tái)中的 Cooper Lake-SP（上面的文檔中成為 Cooper Lake-4）就比較特殊了，它還是上代 14nm 工藝的，但是核心數(shù)不超過 48 個(gè)，其設(shè)計(jì)應(yīng)該類似現(xiàn)在的 Cascade Lake-AP，48 個(gè)核心是通過 2 個(gè) Cooper Lake 處理器膠水封裝完成的。

　　Intel 之所以在 2 代 3 種不同的架構(gòu)、工藝處理器中用 2 種不同的插槽，估計(jì)跟內(nèi)存通道有關(guān)系，至少 Socket P4 插槽的 Whitley 平臺(tái)下處理器都是 8 通道的，而 Socket P5 槽的 Cedar Island 平臺(tái)下處理器都是 6 道的。

　　看完這些不知道大家亂了沒有，我反正是凌亂了，畢竟這一些還是根據(jù)之前爆料的路線圖分析的，并不是 Intel 官方實(shí)錘。按照這個(gè)路線走下去，8 通道內(nèi)存的下下下代平臺(tái) Sapphire Rapids 及 Granite Rapids 處理器看樣子也會(huì)沿用 Socket P4 插槽了。

　　l 另外，7 月 7 日 AMD 正式開賣了銳龍 3000 處理器及 RX 5700 系列顯卡，在 CPU、GPU 上率先進(jìn)入 7nm 時(shí)代，在高性能產(chǎn)品線上重新恢復(fù)了競爭力。

　　這兩個(gè)產(chǎn)品線上，銳龍 3000 處理器表現(xiàn)尤其出色，不僅保持了多線程游戲，單核性能也追上來了，游戲性能上的差距也縮小到了完全可以接受的地步，而在能效、發(fā)熱及性價(jià)比上繼續(xù)保持優(yōu)勢。

　　銳龍 3000 處理器上市之后，市場的反應(yīng)也不錯(cuò)，熱賣是少不了的，部分型號(hào)甚至還出現(xiàn)了搶購的現(xiàn)象。在德國、荷蘭、日本市場上，銳龍 3000 沒上市之前 AMD 的處理器銷量占比就超過了 Intel，在韓國市場上憑借銳龍 3000 的上市也零售份額也突破了 50%。

　　相比銳龍 3000，AMD 的 RX 5700 顯卡優(yōu)勢不那么明顯了，特別是 NVIDIA 搶先推出了 RTX 20 Super 系列，不過 AMD 在發(fā)售前降價(jià) 300-500 元，RX 5700 系列顯卡的性價(jià)比優(yōu)勢還是有的。

　　AMD 在 Q3 旺季時(shí)推出了銳龍 3000、RX 5700 兩大產(chǎn)品線，有望刺激板卡市場增長，特別是本季度還有傳統(tǒng)促銷熱點(diǎn)——返校季，預(yù)計(jì)板卡廠商如華碩、技嘉、微星、映泰等廠商都會(huì)受益于新品發(fā)布，升級(jí)換代將帶來新一輪需求提升。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel CEO承诺7nm两年内推出：10nm延期原因是技术目标太激进的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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