作者：上方文Q

　　CES 2020 展會上，存儲大廠 SK 海力士拿出了不少有趣的產品，包括 DDR5 內存、LPDDR5 內存、4D NAND SSD 固態盤。

　　DDR5 內存標準早在 2018 年就已基本完成，三星、美光、SK 海力士都已經有了各自的 DDR5 內存顆粒，但是平臺支持還很遠，Intel 方面預計要到 7nm Sapphire Rapids 服務器平臺，AMD 則可能要 5nm Zen 4，至少都得 2021 年，而且按慣例還是服務器和數據中心優先。

　　SK 海力士展示的這條 DDR5 內存正是服務器使用的 RDIMM 類型，單條容量達 64GB，頻率為 4800MHz。

　　根據規劃，DDR5 內存頻率起步就是 4800MHz，最高可達 6400MHz，同時電壓從 1.2V 降至 1.1V，功耗更低。

　　LPDDR5 內存自然主要針對智能手機等移動設備，以及輕薄筆記本。高通驍龍 865 平臺、Intel Tiger Lake 平臺都已經確定支持。

　　SK 海力士展示的 LPDDR5 頻率已達 5500MHz，遠遠高于 LPDDR4X-4667，而且功耗更低。

　　順帶一提：DDRx、LPDDRx、GDDRx 彼此之間有關聯也有很大區別，尤其是數字部分并不是相同就屬于一家人，比如 DDR5、LPDDR5、GDDR5 就是截然不同的。

　　就在日前，美光也宣布開始向客戶出樣最新的 DDR5 內存，基于 1Znm 工藝，性能提升了 85%。

　　美光 DDR5 內存使用了最新的 1Znm 工藝，大概是 12-14nm 節點之間，ECC DIMM 規格，頻率 DDR5-4800，比現在的 DDR4-3200 內存性能提升了 87% 左右，不過距離 DDR5-6400 還有點距離，后期還有挖掘的空間。

　　其實，JEDEC 組織 2016 年就開始制定 DDR5 內存規范了，不過到目前為止，DDR5 標準仍然處于完善期，還沒有公布最終版本，預計會在今年正式完成，反而是 LPDDR5 快了一步，在去年 2 月份標準就已經正式公布，并且有廠商已經推出了實際產品，并且在今年已經有移動處理器支持它了。

　　美光的 DDR5 技術文檔也得以讓我們一窺 DDR5 內存的特性。首先，在同樣的等效頻率下，DDR5 內存能夠提供更高的有效帶寬，比如同樣處于 3200MT/s下，DDR5-3200 的有效帶寬比 DDR4-3200 的要高出 36%。

　　其次是 DDR5（在 JEDEC 標準范圍內）的等效頻率能夠去到更高，可以達到 DDR5-6400，而在 DDR5-4800 時，其有效帶寬就已經是 DDR4-3200 的 1.87 倍了。

　　最近幾年 CPU 的核心數在顯著的增多，不止是服務器端，桌面端在 Coffee Lake 和 Zen、Zen 2 的推動下也是有越來越多的核心，核心數是多了，但是內存帶寬仍然只有這么點，這使得每個核心在同時間可以吃到的內存帶寬在減少，這將給處理器整體的性能帶來負面影響，目前在桌面端它表現的還不是非常明顯，可能也就是 Ryzen 9 3950X 這種用著雙通道 DDR4 內存的 16 核處理器上能夠看到。

　　目前決定 DDR5 內存的依然是支持平臺，在這方面 AMD、Intel 的動作都是很慢的，畢竟時機還不夠成熟，AMD 明年的 Zen3 架構也確定是 AM4 兼容，會繼續支持 DDR4 內存，而 Intel 在 2020、2021 年還會繼續推 14nm 處理器，也沒可能升級 DDR5。

　　倒是 10nm Tiger Lake 可以期待下，因為移動版的 Tiger Lake-U 支持了 LPDDR5，后者跟 DDR5 標準雖然不是一回事，但這也意味著 10nm Tiger Lake-S 桌面版有望首發 DDR5 內存，反正這兩家至少要到 2021 年才能跟進 DDR5 桌面/移動版支持。

　　相比消費級市場，服務器市場應該是最快用到 DDR5 內存的，Intel 今年推出的 10nm 工藝 Agilex FPGA 就支持了 DDR5，8 月底開始出貨。

　　不過 DDR5 內存雖然來的比較晚，但普及速度會比 DDR4 更快，IDC 報告稱 DDR5 內存需求將在 2020 年開始抬升，2021 年可占整個內存市場的 25％，2022 年即高達 44％，2023 年就能成為市場主流。

總結

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