一直以來，華為公司就像美國政府的“眼中釘”，不斷遭美制裁。近兩年，美國政府對華為的制裁愈演愈烈，甚至讓其對外發聲時只能苛求“活下來”。

（1）25%、10%、0%

去年5月15日，特朗普簽署行政令，美國商務部以“國家安全”為由，將華為及其68個關聯企業列入出口管制的“實體清單”，禁止華為在未經美國政府批準的情況下從美國企業獲得元器件和相關技術。

簡單來說，進入“實體清單”的企業將沒有資格在美獲得貿易機會，以華為為例，倘若禁令實施，華為將不能從英特爾、賽靈思、高通等美企采購產品，當然，美國企業設計的谷歌、windows、安卓系統也不允許被使用，這對華為打擊是致命的。

當時，包括高通，谷歌等全球十多家巨頭紛紛宣布斷供。

在華為2020年分析師大會上，華為輪值董事長郭平表示：“進入實體清單對華為的業務還是有很大的影響的。華為去年其實并沒有實現我們的業務計劃，大概差了120億美金。去年四個季度的增長也在不斷地下滑。”

有人會問，不是美國企業還會受到“實體清單”的約束嗎？當然會。

按照美國規定，使用美國技術超過25%的企業應該當作美國公司看待，也就是說，包括臺積電（中國臺灣）、ARM（英國）等企業雖然名義上不屬于美國，但“實體清單”的影響也會輻射到它們身上。

在寬限期內，雖然華為承受了巨大壓力，但當前的斷供手段并沒有產生太大影響，美國政府也看到了這一點，在隨后的一段時間內，不斷調整打壓策略，甚至把25%的技術標準降低到了10%。

“實體清單”的推出，受傷的不止華為等國內企業，由于華為是美國大量供應商的頭部客戶，迫于企業壓力，美國商務部在一年內接連5次延長對華為的“臨時通用許可證”期限，最近的一次時間停留在8月13日。

就在華為遭遇禁令一周年之際，美國政府運用了更加強硬的手段，企圖打倒華為，美國將限制華為使用美國技術和軟件在海外設計和制造半導體的能力，只要采用美國技術、設備的公司，和華為做生意都要得到美國批準。

也就是說，我們可以簡單的理解為，華為使用美國技術的標準降低到0%。

一系列的“霸王條款”，將持續讓華為經受挑戰，如果從25%降低到10%稱為磨難，那新的政策可以稱得上“毀滅”。

（2）110億美元 187億美元

任正非在接受雜志《龍》采訪時給出了兩個數字，分別是110億美元和187億美元，任正非表示，華為去年在美國采購了187億美元（約合1324億元）的零部件，過去只有110億美元，大幅增加了對美國零部件采購量。

不可否認，無論是最近的187億還是過去的110億，華為有些產品還是離不開美國企業的支持。

在“2018華為核心供應商大會”上，華為官方披露了2018年華為核心供應商，值得注意的是，在92家核心供應商名單中，美國有33家供應商排名第一。

從供應商名單發現，華為在集成電路、光電器件和傳感器上均采購了美國元器件，射頻芯片、基帶芯片、通信芯片等也有從美企采購。除此之外，芯片設計中離不開的EDA軟件也需要美國企業供應。

按照芯片產業發展模式劃分，華為屬于Fabless（無晶圓制造設計）類別，屬于芯片供應鏈中游，對產業上下游需求較大。華為不具備在芯片設計軟件、關鍵芯片設計制造等能力。

（3）“去美國化”的成功幾率有多大

上一個話題，我們已經得知在2018年華為依賴美國企業的三個領域。半導體產業雖然復雜繁瑣，但終究脫離不了三個步驟：設計、制造、封測。所以，討論“去美國化”的成功幾率，我們需要從以上三個環節來尋找答案。

【IC設計】

EDA軟件

芯片核心實力重心在芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。

東興證券研究所給出的數據顯示，美國的Synopsys、美國的Cadence和西門子旗下的Mentor Graphics全球市場的份額超過60%。其中，Synopsys是全球最大的EDA企業，2018年的市場份額已達到32.1%；Cadence僅次于Synopsys，2018年市場占有率為22.0%；Mentor Graphics在被收購之前也能保持超過10%的市場占有率。

華為所用EDA軟件三大廠商均有涉及，分別應用在前端、驗證、PCB環節當中。

目前，本土EDA企業有華大九天、芯禾科技、廣立微電子、博達微科技、概倫電子、藍海微科技、奧卡思微電等七家。

對于國內企業來說，在工具的完整性方面與三強相比，有明顯的差距。

總結國內EDA軟件廠商目前存在的差距主要有三個方面；

第一，產品不齊全（很難離開三大巨頭公司的平臺 ）

第二，研發投入不足（本土EDA公司和研究單位工作的工程師只有300人左右對比，Synopsys有5000工程師多從事EDA的研發，本土EDA企業龍頭華大九天過去十年間所投入研發資金也只有幾個億，而Synopsys 2018近一年的研發投入約為10.8億美元）

第三，缺乏與先進工藝的結合

三大EDA公司在新工藝開發階段與全球領先的晶圓制造廠進行全方位合作，國內EDA廠商只能在工藝開發完以后拿到部分數據，難以針對先進工藝設計、改良EDA軟件。

FPGA

華為的強項在于IC設計，其中以海思為首的手機處理器已經達到國內最高水平，以巴龍5000基帶芯片已經完成SA／NSA認證，在安防領域和服務器領域，華為都有產品涉及，國內市場份額不斷增高。

但是，華為在FPGA芯片設計上能力較弱，為了滿足5G基站的需求，華為在2019年開始用ASIC專用芯片替代FPGA，但是，受制于功耗和靈活調試，這其實也是一種無奈之舉。目前，具體ASCI芯片制程工藝暫不明確。

當前，FPGA芯片市場還是由美國的Xilinx和Altera所占據，兩者的市場份額在全球超過百分之九十。

華為自己做不了FPGA芯片研究，只能把希望寄托于國內的專業廠商，其中以紫光國微為首的企業在通信FPGA領域有所布局。

在紫光國微公布的2019年財報里，關于FPGA芯片有這樣一段描述，FPGA芯片產品已經實現系列化和規模化，主要應用于5G基站等場景，下游客戶為通信設備制造商，其中華為為目標企業。 目前公司基于28nm工藝的新一代FPGA產品的研發進展順利。

可以看出，華為目前正在尋求國內FPGA廠商的幫助，雖然短期內國內FPGA廠商很難追趕上像美國賽靈思這樣的行業巨頭，但替代方案已經在路上。

射頻芯片

射頻芯片是直接影響手機信號好壞的關鍵元器件，此前，華為P40在外媒拆機中僅存的幾顆美國芯片就是射頻前端芯片。

除了應用在手機終端，射頻元件也大幅應用在5G通信設備。

目前美國在該領域處于壟斷地位，美國的博通、思佳訊、科沃，再加上日本的村田幾乎承包了全球整個市場份額。

在整個射頻前端芯片/模組的產業鏈中，中國在其中的參與程度目前仍然很低。華為還是只能通過使用美國企業存貨，或者外購日本村田的射頻產品完成出貨。

值得欣慰的是，目前以卓勝微、唯捷創芯為代表的國內企業開始發力，已經在一些功能模塊上完成突破，但總體還是差之甚遠。

存儲

存儲領域分為內存芯片（DRAM）和 閃存芯片 （NAND），目前國內產品的市場占有率都幾乎為0，還是高度依賴包括三星、海力士、美光在內的國外企業。

目前，國內幾家廠商正在存儲領域尋求突破，2018年7月，合肥長鑫正式投片，產品規格為8Gb LPDDR4。

2019年9月，長鑫存儲DRAM項目正式首次投片，正式量產10nm內存

紫光國微旗下的西安紫光國芯目前最新DDR4芯片已經小批量產。

【芯片代工】

不可否認，代工這一環節短期內實現“去美化”目標難度極大。華為一直受制于美國技術標準限制，經過臺積電內部評估，14nm工藝已經不能為華為代工，這也促成華為將14nm產品代工向國內轉移，中芯國際也于近日實現華為麒麟710A芯片量產，采用14nm工藝。

目前，中芯國際并不具備7nm等更為先進的制造工藝，而且14nm客戶訂單單一，與國外先進代工廠差距明顯。

【芯片封測】

芯片封測環節全球排名前三的企業分別是日月光、美國安靠、江蘇長電。

國內封測廠商三強為長電科技、通富微電、華天科技，全球市占率達 23%，技術實力上能夠承接國產轉單。

目前，華為已經將一部分封測訂單轉給國內長電科技、華天科技在內的企業。

（4）行業人士怎么看？

TechWeb采訪了目前在半導體行業創業的相關人士，對此次事件做出解讀。

張源，英國Surrey大學博士，多年海外工作經驗，5G資深專家。創新維度科技創始人，專注于5G物聯網芯片的研發。

關于政策

這次美商務部對華為限制升級，主要體現在EDA工具和晶圓廠生產代工兩個方面。華為使用EDA工具或委托晶圓廠代工都要得到美國授權。不僅是美國公司，即使是使用了美國技術的公司，不管美國技術占多大比例，都要受到管轄，這是和去年的顯著不同的地方。根據這樣的條款，華為的主要晶圓代工廠都會受到影響。

我認為這件事的實質是中美戰略博弈，華為只是現階段的直接受害者。全球產業鏈、供應鏈已經高度融合，即使華為真的躲開了這兩項限制，美國自然拿出其它的限制手段。以美國這種霸王邏輯，在電子信息產業中，完全繞開美國技術，幾乎是不可能的。同樣，在5G領域，由于華為掌握了大量基礎專利，在技術上完全繞開華為，也是不可能的。如果華為和美國公司相互禁止5G專利使用，那5G標準大概要推倒重來了。所以目前依然是博弈過程，需要國家支持。

關于EDA 晶圓廠

就EDA來說， Synopsys和Cadence經過長期發展、整合和并購，才形成今天的完整EDA工具鏈，我們想馬上取代，也不太現實。但國內的華大九天等領軍企業，在某些工具方面，發展是很快的。還是要先做出自己的特色，實現單點上形成優勢。同時，產品競爭力是在用戶不斷使用，不斷挑毛病中做出來的。對于國內EDA產業，這是個不錯的機會。

關于晶圓廠的影響，這個不好評論。這件事對臺積電、中芯國際影響應該都是挺大的。

關于事件啟示

美國在電子信息領域的長期積累，形成了巨大優勢。在產業的一些關鍵基礎環節，形成壟斷地位。比如EDA等領域，這些領域的市場規模相對不大，可能市場上融不下多少大公司，可是如果產業鏈上缺少這一環，隨時都可能面臨卡脖子問題。國家應該大力支持在眾多的產業基礎關鍵點上的單點突破。

硬科技的研發，需要耐得住寂寞，通過產品到市場的反復迭代，做到技術成熟、穩定、領先。這件事情要穩扎穩打，是急不得的。

硬科技研發需要基礎研究、工程技術研究的強大支持。同時，需要有豐富產業經驗的人實現從科研到產業的轉化，讓成果真正發揮作用。硬科技研發需要大量有研發經驗的工程師資源。要形成工程師文化，培養工匠精神。

有了破釜沉舟的勇氣、十年磨一劍的精神，我們一定能形成整體突破！到那時我們可以立于不敗之地。

參考文獻：

《東興證券》中美科技戰系列報告之四:電子設計軟件EDA是美國限制華為封喉之劍

前瞻產業研究院資料

總結

以上是生活随笔為你收集整理的华为“去美国化”：成功几率有多大？的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。