文/高思彤

　　來源：遠川科技評論(ID：kechuangych)

　　支持：遠川研究所科技組

　　近日，蘋果首度證實，今年新推出 iPhone SE 2 已在印度班加羅爾（Bangalore）生產。

　　代工商是中國臺灣的緯創。而一個多月前，緯創剛把位于大陸的兩座蘋果代工廠全都賣給立訊精密；但一轉身，緯創就在印度接下了蘋果的 iPhone 7 以及新型號 SE 訂單并開啟大規模招聘。

　　無獨有偶，路透社上個月也曝出消息，蘋果的最大代工廠富士康，正計劃投資 10 億美金擴建其印度南部工廠，并逐步將位于中國大陸的蘋果機型轉移到印度生產。

　　對于這些現象，路透社還專門報道稱，以蘋果為代表，一眾美國企業為了生產安全“強烈要求其客戶將部分手機生產搬出中國”。

　　巨頭們的變化，也讓印度有了小心思。而為了贏得美國公司們的認可，印度也是頻頻跳梁。

　　先在邊境界瘋狂試探，后又封鎖中國 APP。而且據金融時報稱，印度還計劃逐步從電信網絡中移除華為和其他中國企業的設備。圍堵中國企業之余，印度居然在 4 月份還拋出了一個被譽為十分龐大的“撬墻角”計劃：招商引資。

高呼推廣印度制造的莫迪

　　那么，為了撬走中國電子產業鏈的墻角，印度都做了什么？印度的三大產業經濟計劃，最新的進展如何？政治投機與經濟誘導雙管齊下，真的能為印度的電子產業鏈帶來一個光明的未來嗎？

　　這是個值得探究的問題。為此，我們專門找到了印度的計劃原文（對不同行業影響不同，值得深究）、當地的業界看法，以及我們對這個事件的解讀。

　　印度的挖墻腳計劃涵蓋了從電子組裝到元器件的一整條產業鏈。基本上可以概括為：拿出 60 億美金的激勵，劃出幾十萬公頃廉價土地，請各路巨頭來印度辦廠。

　　具體來說，印度招商引資部門共計發布了三大官方文件：生產關聯的激勵計劃（PLI），電子元器件及半導體制造的推動計劃（SPECS）和電子制造集群計劃（EMC 2.0）。

　　三大官方激勵文件的摘編翻譯如下：

　　計劃一：大規模電子制造的生產關聯激勵計劃（PLI）

　　（1）概要

　　大規模電子制造的生產關聯激勵計劃（PLI）提出了一項經濟激勵措施，以提振國內制造業并吸引對包括手機，電子零件和 ATMP 單元在內的電子產業鏈的大量投資。在 5 年內，將獎勵高達 4095.1 億印度盧比的生產相關激勵措施。

　　（2）重點強調部分

　　目標細分：手機及指定電子零部件

　　資質要求：申請資格應受制成品增量投資和增量銷售的限制

　　計劃期：在定義的基準年之后的五年內（19-20 年）

　　激勵措施：印度制造商品銷售量增量（基準年基礎上）的4％ 至6％ 作為激勵

　　（3）核心針對領域

　　移動手機

　　特定電子元件

　　SMT 元件

　　分立半導體器件，包括晶體管，二極管，晶閘管等

　　電子應用中的無源元件，包括電阻器，電容器等

　　印刷電路板（PCB），PCB 層壓板，預浸料，光敏膜，PCB 印刷油墨

　　傳感器，轉換器，執行器，電子應用晶體

　　系統級封裝（SIP）

　　微/納米電子組件，例如微機電系統（MEMS）和納米機電系統（NEMS）

　　組裝，測試，標記和包裝（ATMP）單元

　　（4）資質要求

　　*為符合資格，應考慮所有制成品的增量銷售（涵蓋所有標的），而與發票價值無關。

　　**根據《 2017 年外國直接投資政策通函》的定義，國內公司應是印度公民所持有的公司。如果公司的資本中超過 50％ 由印度公民或印度公司持有，則該公司被視為印度公司，這些公司是由印度公民擁有和控制的。

　　計劃二：電子元器件和半導體制造促成計劃（SPECS）

　　（1）概要

　　由于具有極具成本效益的的有技能的勞動力，快速改善的基礎設施，以及政府推動在該國開展經商的便利政策，印度有潛力成為零部件制造的全球樞紐。2018-2019 年，印度電子元器件市場規模以 32％ 的復合年增長率增長，達到了 208 億美元。到 2025 年，印度電子元器件的市場機會預計將達到 2000 億美元左右。

　　電子元器件和半導體制造促進計劃（SPECS）旨在加強發展電子元器件和半導體的制造業生態。通過該計劃，電子元件和半導體制造將有助于滿足國內需求，增加產業附加值及該產業的就業機會。

　　該計劃將在 8 年內獎勵高達 328.5 億盧比的獎勵。

　　（2）重點強調部分

　　計劃期：SPECS 將開放申請 3 年。自確認之日起 5 年內進行的投資將有資格獲得獎勵。

　　激勵措施：包含工廠機械，設備，相關公用事業和技術有關在內的資本支出，25% 可作為激勵，包括補償基礎在內的研發（including Research& Development on reimbursement basis）。

　　目標劃分：項目的電子元件，半導體，專用附屬組件和固定資產。

　　資質要求：適用于新建單位的投資以及現有單位的擴展。

　　方案三：電子制造集群計劃（EMC 2.0）

　　（1）概要

　　新版的電子制造業集群（EMC 2.0）計劃旨在加強電子行業的基礎設施建設，并加深印度的電子產品的產業鏈。公共設施中心、建好的工廠、即時可用的運營設備等行業專用設施的開發，不僅可以增強供應鏈的響應能力，促進供應商的整合，還可以縮短產品出廠時間并降低物流成本。因此，EMC 2.0 為創建高質量的基礎設施以及電子制造商的通用設施提供了激勵。8 年內將支付高達 376.2 億盧比的財務獎勵。

　　（2）重點強調部分

　　項目實施機構：計劃的申請可以向州政府，州執行機構，中央公共部門（CPSU），州公共部門（SPSU），工業走廊發展公司（ICDC）等提出。

　　Anchor Unites（外資合營基本要求）：電子制造公司承諾購買/租賃至少 20％ 的土地面積并投資至少 30 億盧比。

　　計劃期：EMC2.0 將會開放三年申請期，之后五年將會是資金撥付期。

　　激勵措施：每 100 英畝土地將獲得不超過項目成本 50％ 的經濟獎勵，上限為 7 億盧比。

　　（3）資質要求

　　合營企業要求

　　至少購買/租賃土地面積的 20％

　　最低投資承諾為 30 億盧比（東北州，丘陵州，UTs 為 15 億印度盧比）

　　EMC 項目

　　每 100 英畝土地將獲得不超過項目成本 50％ 的經濟獎勵，上限為 7 億盧比

　　新項目：

　　·最小土地面積：200 英畝（東北州，丘陵州，UTs 為 100 英畝）

　　·最高限額：每個項目 35 億盧比

　　擴展相關的項目

　　最小土地面積：相鄰 100 英畝（東北州，丘陵州，UT 相鄰 50 英畝）

　　應將 80％ 的可出售/可出租土地分配給 ESDM 單位。

　　至少應該分配土地的 50％ 給已經開始的生產活動。

　　普通設施中心（CFC）

　　將授予 75％ 的項目成本，上限為 7.5 億盧比。

　　5 個電子制造廠商會結合為一個單位用戶。

　　對于印度的計劃，印度本地媒體對其落地情況，以及三星、新星以及富士康鴻海、緯創、和碩等企業的最新進展進行了跟蹤報道，下文正是 New IndianExpress 對 PSL 計劃進展的報道原文翻譯：

　　22 mobilecompanies apply for India’s new incentive scheme: Government

　　Together, theyhave proposed to produce mobile devices and components worth over `11 lakh crore in the next five years, he added.

　　22 家手機公司向印度申請了新的產業刺激計劃：政府提出希望能夠在五年內實現移動設備和組件產能超過 110 億盧比。

　　NEW DELHI: Atleast 22 companies have applied for the Ministry of Electronics and InformationTechnology’s (MeitY) production- linked incentive (PLI) scheme that seeks toboost domestic electronics manufacturing and make India a manufacturing andexport hub for mobile phones. Addressing a press conference on Saturday， theminister of electronics and IT Ravi Shankar Prasad urged Apple and Samsung toexpand their presence in India, benefiting from the Rs 41,000 crore incentivescheme.

　　新德里：至少有 22 家公司已申請電子和信息技術部的生產關聯激勵（PLI）計劃，該計劃旨在促進印度國內電子制造業的快速發展，使印度能夠成為手機的制造和出口中心。得益于 4100 億盧比的激勵計劃，在周六的新聞發布會上，印度電子和信息技術部部長 Ravi ShankarPrasad 力勸蘋果和三星擴大其在印度的業務。

　　Together, theyhave proposed to produce mobile devices and components worth over Rs 11 lakh crore in the next five years, he added. Global mobile manufacturing companiesthat have applied under the incentive scheme are Samsung, Rising Star and threeApple contract manufacturers- Foxconn Hon Hai, Wistron and Pegatron. There hasbeen significant interest expressed by local manufacturers as well, withapplications being filed by Lava, Dixon, Micromax， Sojo, Optimus and PadgetElectronics. While Foxconn also makes mobile phones for market leader Xiaomiand HMD, the maker of the current crop of Nokia phones, none of the other Chinesecompanies such as Oppo, Vivo, Realme and OnePlus have applied for thesebenefits.

　　并且他補充說，他們提議在未來五年內生產價值超過 110 億盧比的移動設備和組件。在該計劃的刺激下，申請新政的全球移動制造公司有三星，新星（印度領先的第三方制造商）以及三個蘋果合作制造商-富士康鴻海，緯創和和碩。同時，當地制造商也對新政表示了極大興趣，Lava，Dixon，Micromax，Sojo，Optimus 和 PadgetElectronics 也紛紛提出了申請。其中只有富士康還為印度市場的領導者小米和 HMD（目前生產諾基亞手機的制造商）生產手機，而 Oppo，Vivo，Realme 和 OnePlus 等其他中國公司都沒有申請這些有利政策。

　　“Over the nextfive years, the scheme is expected to lead to production of mobiles andcomponents worth Rs 11.5 lakh crore. Of these, over Rs 7 lakh crore worth ofproducts will be exported. The scheme is also expected to generate three lakhdirect jobs and over nine lakh indirect jobs in the country，” Prasad toldreporters. Over 40 applications were also received for the ElectronicsManufacturing Clusters (EMC) scheme aimed at boosting manufacturing ofelectronics components. These include Austria-based AT&S and China-basedAvary， USbased Visicon, Taiwanese Walsin. Among Indian firms who have appliedare Ascent Circuits, Sahasra and SFO Technologies.

　　“在未來五年中，該計劃有望促成價值 1150 億盧比的手機和相關組件生產。其中，價值超過 70 億盧比的產品將會被出口。該計劃預計將在全國產生三十萬個直接就業機會，以及超過九十萬個間接的就業機會。” Prasad 告訴記者。旨在促進電子元件制造的電子制造集群（EMC）計劃也收到了 40 多份申請，其中包括了奧地利的 AT＆S和中國的鵬鼎控股，美國的 Visicon，中國臺灣的華新科技等公司。在已經申請的印度公司中，有 Ascent Circuits，Sahasra 和 SFO Technologies。

　　Apple-makerPegatron and Samsung have committed a cumulative investment worth Rs 11,000crore, while Lava plans to invest around Rs 800 crore over the next five years,said sources. Under the scheme, cash incentives of 4-6 per cent will beextended for five years on incremental sales of goods manufactured in Indiawith 2019-2020 as the base year. Companies that make mobile phones which sellfor Rs 15,000 or more will get an incentive of up to 6 per cent on incrementalsales of all such mobile phones made in India. In the same category， companieswhich are owned by Indian nationals and make such mobile phones, the incentivehas been kept at Rs 200 crore for the next four years.

　　消息人士稱，蘋果的制造商和碩與三星已承諾將累計投資至少 1100 億盧比，而 Lava 也計劃在未來五年內投資約 80 億盧比。根據該計劃，從 2019-2020 年度開始，增量銷售（印度生產的產品）中4-6％ 現金獎勵的措施將延長五年。生產售價 15000 盧比以上手機的制造商將獲得在印度生產的所有此類手機增量銷售最高6％ 的獎勵。在同一政策下，印度自身擁有的制造此類手機的公司，在接下來的四年中，獎勵一直保持在 20 億盧比。

　　For the firstyear, the total incentive to be given has been capped at Rs 5,334 crore, whilefor the second and third year it has been kept at Rs 8,064 and Rs 8425 crore,respectively. In the fourth year, the incentive will be hiked substantially toRs 11,488 crore, while in the fifth and final year, the incentive to bedistributed has been capped at Rs 7,640 crore.

　　第一年中，總激勵上限為 533.4 億盧比，而第二年和第三年的總激勵上限分別為 806.4 億盧比和 842.5 億盧比。第四年該激勵措施將大幅提高至 1148.8 億盧比，而在第五年和最后一年，被分配的激勵措施的上限將為 764 億盧比。

　　2020 年 6 月 29 日，印度以所謂的國家安全為由，公告宣布阻止包括 TikTok 在內 59 款手機應用在印度的使用，這背后所體現的，正是印度對中國互聯網企業的深度依賴。

　　除了軟件，硬件領域中國企業同樣在印度混的風生水起：2019 年，印度全年手機出貨 1.525 億部，超越美國成為了僅次于中國的全球第二大智能手機市場。在印度前五大手機品牌中，中國產品占有率合計高達 65.5%，而印度本土廠商份額則從早年的 5 成一路下滑，只能在功能機市場中賺取微薄的利潤。

　　眼紅于“中國制造”在印度市場的獨孤求敗，再結合中美貿易戰的不斷升級惡化，這也是印度瞄準了中國“世界工廠”名頭挖墻腳的核心原因。

　　首先不得不承認，印度這項計劃是瞄準核心，精準打擊。

　　通信及相關設備作為電子制造業的支柱，占據著中國電子制造業出口總額 28% 的比重。印度的第一槍，打在了通信設備制造業，可謂是擊中要害。

　　以 PLI 計劃為例，印度共計投入了 4100 億盧比（55.28 億美元），將根據投資與生產規模，發放現金獎勵給企業。這一措施，將吸引華為、蘋果、三星等大型企業將生產線轉移至印度。

　　這些手機品牌的生產線基于其高量產與高出口額的特點，將會給印度當地帶來大量的就業崗位，以及相當豐厚的稅收收入，也能充分發揮印度天量低成本勞動力優勢。

　　并且，全球大廠商產業鏈的入駐，所帶來的產業鏈積聚效應也將為印度的制造業帶來巨大的發展機遇。

　　“印度制造”的第一步走在了電子設備設備上，不可謂不精準；引進國際廠商的決心，也不可謂不堅決。

　　但印度需要認清的一個現實是，光靠印度一個巴掌拍不響。

　　印度吸引廠商投資的進程如火如荼，但效果依然難說。

　　首先，目前已經申請或對新政表示極大興趣的廠商大多數為印度國內制造廠商，國際制造商中只有三星和以富士康為首的蘋果產品制造商持積極的態度。

　　其次，2020 年 Q2 的數據顯示，全球手機銷量持續下行，同比下降了 13.9%；而激勵新政中對于手機廠商的現金獎勵是基于銷售增量的比例來判定的。

　　換句話說，新投資建廠的生產增量很可能被手機市場下行環境所抵消掉。

　　此外，中國手機廠商作為印度市場占有率最高的存在，他們的觀望態度，更是讓印度新政推行的前景蒙上了一層迷霧。

　　這種夾生飯一般的效果，本質在于印度的手機制造還懸浮在它脆弱的基礎設施和產業鏈上。

　　印度這次“挖墻腳”戰略，出發點是基于中國外部市場環境的惡化，希望能夠利用資源傾斜與人口的紅利，搶占一些手機制造業的市場份額。

　　但與中國相比，印度的手機產業鏈不但技術落后，而且缺乏交通運輸的配套支持，電子制造業的基礎設施一窮二白。

　　盡管，印度希望借助此次的激勵計劃，來帶動發展產業鏈制造，但要知道，擁有良好市場機遇、人才結構、終端需求的中國電子產業鏈，走到這一步也付出了 20 年的代價。

　　而印度拿 60 億美金就想挖墻腳實現短期追趕，顯然是忘記了當年中國 3000 億砸出一個京東方的經濟實力，畢竟，中國 GDP 是印度的 5 倍之多。

　　長期以來，“Made in China”都意味著為世界打工。但如今，中國品牌早在 HMOV、立訊、藍思、歌爾、京東方等企業的成長過程中，與中國智造牢牢地站在一起了。

　　從終端來看，世界手機、電視、電腦出貨量超過一半是中國品牌，只要這些企業的生產基地不大幅變動，中國電子制造的基本盤就不會動。

　　另一方面，特斯拉、蘋果等外資企業在中國享受到的強大產業配套、效率優勢、人才素質等要素，都遠非幾十億的補貼就能吸引的。

　　誠然，印度的電子制造業激勵計劃，的確是一次很好的嘗試，畢竟也是我們曾經“玩剩”的。然而，不是人口一樣多，能力就一定一樣強。

　　只要我們堅持從“制造”到“智造”升級，堅持為國內公司提供友好環境，面對我國一代代人拼搏積累起來的產業優勢，印度想靠著政治投機和 60 億美金來挖墻腳，顯然不能夠啊。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的印度来挖中国的墙角了的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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