據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。

我們知道，如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術，將不同IP模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內，從而減低制造難度和成本。

它屬于2.5D封裝技術，常用于HBM高帶寬內存的整合封裝，比如AMD Radeon VII游戲卡、NVIDIA V100計算卡都屬于此類。

CoWoS封裝結構簡圖

Radeon VII集成封裝了四顆HBM

臺積電當然也不會披露第六代CoWoS的細節，只是說可以在單個封裝內，集成多達12顆HBM內存。

不知道哦什么樣的芯片需要這么大的整合內存……

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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